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Ansicht der fertig bestückten Platine des Dual-Stereo-Kopfhörerverstärkers DHA 401
(oben) mit zugehörigem Bestückungsplan (unten)
ELVjournal 3/99
wobei auch das dargestellte Plati-
nenfoto hilfreiche Zusatzinforma-
tionen liefern kann.
Im ersten Arbeitsschritt sind die
Drahtbrücken anzufertigen und an
den entsprechenden Positionen ein-
zulöten. Anschließend können die
Widerstände und Kondensatoren
bestückt werden. Beim Einbau der
Elektrolyt-Kondensatoren ist un-
bedingt auf die richtige Polarität zu
achten.
Nach dem Einlöten der beiden
Potentiometer zur Lautstärkerege-
lung werden die mechanischen
Bauteile eingesetzt, beginnend mit
der Bestückung der vier Cinch-
Buchsen. Hierbei, sowie beim fol-
genden Einbau der 6,3mm-Klin-
kenbuchsen und des Kippschalters,
ist unbedingt sicherzustellen, daß
diese Bauteile exakt positioniert
sind und auf der Platine aufliegen,
da sonst bei der späteren Gehäuse-
endmontage Schwierigkeiten auf-
treten können. Genauso sorgfältig
wird anschließend die 3,5mm-Klin-
kenbuchse zur Spannungsversor-
gung eingelötet.
Nach dem Einsetzen der beiden
Lötstifte mit Öse, an denen später
die Verbindungsleitungen zur LED
Anschluß finden, werden die ICs
positioniert. Auch hierbei ist unbe-
dingt auf die richtige Einbaulage
zu achten. Als Orientierungshilfe
dienen die Gehäusekerben an den
ICs, die genau mit den Symbolen
im Bestückungsdruck übereinstim-
men müssen.
Der Spannungsregler IC 1 wird
in liegender Position auf dem SK13-
Kühlkörper befestigt. Zur Montage
muß zunächst der Kühlkörper mit
der M3x8mm-Schraube auf der
Platine festgeschraubt werden.
Alsdann sind die Anschlußbei-
ne des ICs in 2,5 mm Abstand zum
IC-Gehäuse um 90° nach hinten
abzuwinkeln, der IC zu positionie-
ren und mit einer M3-Mutter und
unterlegter Fächerscheibe zu fixie-
ren.
Vor dem nun folgenden Einbau
ins Gehäuse sollte die Bestückung
nochmals gewissenhaft überprüft
werden. Hat diese Prüfung keine
Fehler hervorgebracht, kann mit
dem Aufbau fortgefahren werden.
Für den Gehäuseeinbau sind zu-
nächst die Aluminium-Front- und
Rückplatte anzubringen und die
Gehäuseunterhalbschale vorzube-
reiten.
Die Bearbeitung der Gehäuse-
halbschale beschränkt sich auf das
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