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2.9.2.12
•
Wählen Sie im Menü Rezeptassistent die Option Löttopf.
A
BBILDUNG
Die folgenden Parameter werden angezeigt und können geändert werden.
Allgemeines
Bereich 1 und 2
User Manual 4 Station Selective Soldering System
2.9 - R
-M
EZEPT
ENÜ
L
ÖTTOPF
2.41
E
INSTELLUNGEN DES
Temperatur (°C)
Messzyklus (Leiterplatte)
Lotgewicht (g) Hier kann das Lotgewicht je Leiterplatte
eingegeben werden. Das Programm berechnet die
Lotmenge, die dem Löttopf zugeführt werden muss.
Zeit vor Spülen (sek.) - Spülen beginnt nach Ablauf der
Zeiteinstellung vor dem Spülen.
Spülzeit (sek.) - Zeiteinstellung für Spülen des Löttopfes
Pumpe verwenden
MultiWave-Platte - Für dieses Rezept benutzte
Plattennummer.
Standby-Drehzahl (U/min.)
Drehzahl beim Löten (U/min.)
Lötdauer (sek.)
Drehzahl nach dem Löten (U/min.)
Zeit nach dem Löten (sek.)
Drehzahl beim Spülen (U/min.) - Drehzahl der
Lötpumpe beim Spülen
Beschleunigung (U/min./sek.) - Zeit für Verstellen der
Pumpendrehzahl von niedriger auf hohe Drehzahl.
Abbremsung (U/min./sek.) - Zeit für Verstellen der
Pumpendrehzahl von hoher auf niedrige Drehzahl.
L
ÖTTOPFES
31
C
2
HAPTER
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