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  • DEUTSCH, seite 28

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
60
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de los Condensadores: All Solid
• PCB de fibra de vidrio de alta densidad
• Compatible con 4.ª Generación de Intel® Core
Xeon® / Pentium® / Celeron® en paquete LGA1150
• Diseño Digi Power
• Diseño de 4 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B85
• Compatible con Intel® Small Business Advantage 2.0
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
• 2 ranuras DDR3 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3
1600/1333/1066
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 16GB
(consulte la ADVERTENCIA)
• Compatible con Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 de
Intel®
• Contacto de oro de 15μ en las ranuras DIMM
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x16)
• 3 ranuras PCI Express 2.0 x1
• Contacto de oro de 15μ en la ranura VGA PCIe (PCIE1)
• La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel® y las
salidas de VGA son compatibles únicamente con
procesadores con GPU integrado.
• Compatible con la Tecnología visual integrada de gráficos
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
4400/4600
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
• Memoria compartida máxima: 1792MB
• Salida de VGA dual: apoya los puertos de DVI-D y de D-Sub
por los reguladores independientes de la exhibición
TM
i7 / i5 / i3 /
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics

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