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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
Graphiques
• Facteur de forme Mini-ITX
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
H170
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
• 1 x fente Mini-PCI Expresse demi-taille verticale :
pour module WiFi + BT
* Cette fente Mini-PCI Expresse prend en charge les appareils
WiFi et mSATA.
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mémoire partagée max. 1792Mo
• Double sortie graphique :Prend en charge les ports HDMI et
DVI-D via contrôleurs d'affichage indépendants
H170M-ITX/ac
e
TM
génération Intel® Core
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
39
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