ASROCK Z77 Extreme9 Bedienungsanleitung Seite 119

1.2 Especificación
Plataforma - Factor forma ATX: 30,5 cm x 24,4 cm, 12,0" x 9,6"
- Diseño de condensadores de oro de calidad superior
(condensadores de polímero conductor de alta calidad de
fabricación 100% japonesa)
Procesador - Admite procesadores Intel
generación en el paquete LGA1155
- Diseño de alimentación digital
- Diseño de fases de potencia 8 + 4
- Admite la tecnología Intel
- Admite procesador desbloqueado de la serie K
- Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 1)
Chipset - Intel
- Admite las tecnologías Intel
Memoria - Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
(ver ATENCIÓN 2)
- 4 x DDR3 DIMM slots
- Apoya DDR3 3000+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/
1600/1333/1066 non-ECC, memoria de un-buffered
- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 32GB
(vea ATENCIÓN 3)
- Compatible con Intel
Ranuras de - 5 x ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: modo x16; PCIE1/
Expansión PCIE3/PCIE5/PCIE7: modo x16/0/16/0 o modo x8/8/8/8)
(vea ATENCIÓN 4)
* PCIE 3.0 solamente se admite con una CPU Intel
Bridge. Con una CPU Intel
admite PCIE 2.0.
- 1 x ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE4: modo x4)
- 1 x ranura PCI Express 2.0 x1
- 1 x ranura de mini-PCI Express: para el módulo WiFi + BT
- Compatible con AMD Quad CrossFireX
CrossFireX
- Compatible con NVIDIA
TM
SLI
VGA OnBoard * Los efectos visuales incorporados con gráfi cos de alta
defi nición Intel
procesadores con GPU integrada.
- Admite Intel
Video 2.0, Intel
ASRock Z77 Extreme9 Motherboard
®
Core
®
Turbo Boost 2.0 Technology
®
Z77
®
Rapid Start y Smart Connect
®
Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
®
Sandy Bridge, solamente
TM
, 3-Way CrossFireX
®
Quad SLI
TM
y SLI
®
y las salidas VGA sólo se soportan con
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
® TM
InTru 3D, Intel
TM
i7 / i5 / i3 de la 3ª y 2ª
®
Ivy
TM
, 4-Way
TM TM
y CrossFireX
TM TM
, 4-Way SLI , 3-Way
®
Quick Sync
®
Clear Video HD
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