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Version 1.3
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Note:
Anm.:
2016-07-15
8) page 26
8) Seite 26
18
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
GW JDSRS1.EC
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