Technische Daten - Sennheiser SP 30 Bedienungsanleitung

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tEChnISChE DatEn

Technische Daten
Speakerphone SP 30
abmessungen (Ø x h)
Gewicht
Sprechzeit
ladezeit des akkus
Max. ladespannung
Stromversorgung akku (eingebaut)
lautsprechertyp
Frequenzbereich lautsprecher
Mikrofontyp
Frequenzbereich Mikrofon
anschluss
Bluetooth®-Dongle BTD 800 USB
abmessungen (B x h x t)
Gewicht
Bluetooth®
Bluetooth
Reichweite
Sendefrequenz
Profile
leistungsausgang
typische Empfindlichkeit
Speakerphone | BTD 800 USB
temperaturbereich
Relative luftfeuchte
Warenzeichen
Die Bezeichnung Bluetooth® sowie die Bluetooth-Marken sind Eigentum der Bluetooth SIG, Inc.
Sennheiser Communications a/S verwendet diese Marken in lizenz.
Das n-Zeichen ist ein Markenzeichen oder eingetragenes Markenzeichen der nFC Forum, Inc. in den USa und
anderen ländern
USB typ-C™ und USB-C™ sind Markenzeichen des USB Implementers Forum.
SP 30 | SP 30 + Bluetooth-Speakerphone
120 x 37 mm
ca. 314 g
bis zu 18 Stunden
ca. 3 h 20 min
5 V / max. Strom 500 ma (Computer) / 1300 ma (Schnellladegerät)
lithium Polymer; 3,7 V / 1110 mah
dynamisch, neodymmagnet
Kommunikation (USB / Bluetooth)
Musik (USB / Bluetooth)
digital MEMS
150 – 7.500 hz (USB / Bluetooth)
USB-C
22 x 16 x 6 mm
2 g
Speakerphone: Version 5.0/ leistungsklasse 1
Dongle: Version 4.2/ leistungsklasse 1
bis zu 25 m (abhängig vom Gerät)
2402 – 2480 Mhz
• HSP headset-Profil (Version 1.2)
• HFP handsfree-Profil (Version 1.7)
• A2DP advanced-audio-Distribution-Profil (Version 1.3)
• AVRCP audio-Video-Remote-Control-Profil (Version 1.6)
• DI Geräte-ID-Profil (Version 1.3)
Speakerphone: max. 10 dBm
Dongle: max. 8 dBm
-89 dBm
Betrieb: +10 °C bis +40 °C
lagerung: -20 °C bis +60 °C
Betrieb: 20% bis 85%
lagerung: 10% bis 95%
150 – 7.500 hz
100 – 20.000 hz