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Vorwort
Wir freuen uns sehr, dass Sie sich zum Kauf unserer miniLÖT , einem kostengünstigen und
kompakten Reflow-Lötgerät, entschieden haben.
Dieses kompakte Gerät ist für die meisten Zwecke ausreichend und kann Platinen bis zur dop-
pelten Europakartengröße aufnehmen. Bei sorgsamer Pflege werden Sie sicher lange Zeit viel
Freude damit haben.
Bitte lesen Sie die gesamte Bedienungsanleitung aufmerksam durch, um
das Gerät optimal und gefahrlos bedienen zu können. Die Bedienung ist
zwar grundsätzlich sehr einfach, dennoch sollten nur mit dem Umgang
vertraute, fachkundige und geschulte Personen damit arbeiten.
Das Prinzip des Reflow-Lötens
„Reflow-Löten" ist die übliche Methode, um SMD-Bauteile auf Leiterplatten zu löten und wird
in der industriellen Fertigung im großen Stil eingesetzt.
Dazu wird die Leiterplatte auf verschiedene Weise (Hand-Applikation aus einer Injektionssprit-
ze mit Kanüle bei Prototypen und kleinen Stückzahlen, sonst mit Siebdruck, Automaten, ...) an
den Lötstellen mit Lot-Paste (eine Paste aus Flussmittel und Lot-Pulver) beschichtet. Im näch-
sten Arbeitsschritt werden die Bauteile auf die Lot-Paste gelegt.
Wird nun alles erhitzt, schmilzt zuerst das Flussmittel und bereitet dabei die Oberflächen vor,
bei noch höherer Temperatur schmilzt auch das in der Lot-Paste enthaltene Lot-Pulver und ver-
bindet Leiterbahnen und Bauteile. Nach dem Abkühlen ist der Lötvorgang abgeschlossen.
Infrarot-Löten
Die verbreitetste Methode ist das Infrarot-Löten. Hier wird die zum Löten vorbereitete Platine
intensiver Infrarot-Strahlung ausgesetzt, wodurch sie erhitzt wird und der Lötvorgang erfolgt.
Da jedoch dunkle Teile wesentlich mehr Hitze als silbern glänzende Teile (Pins) aufnehmen, er-
folgt eine sehr ungleichmäßige, und vor allem für die Bauteile ungünstige Erwärmung, denn
genau die dunklen IC Gehäuse sollten eigentlich kühl bleiben.
Daraus resultieren die extrem restriktiven Lötprofile vieler Hersteller, die nur wenige Sekunden
Verweilzeit im oberen Temperaturbereich erlauben, gerade genug, um auch die Pins auf Löt-
temperatur zu bringen. Würde man die Bauteile länger erhitzen, würden sie Schaden nehmen.
Insbesondere BGA Teile, wo die Pins sogar unter dem Gehäuse (quasi im „Infrarot-Schatten
des Gehäuses") liegen, sind hier sehr problematisch.
Ein weiteres Problem ist die starke Oxidation der heißen Lötstellen durch den Luftsauerstoff.
Dampfphasen-Lötung
Im Gegensatz zur zuvor beschriebenen Infrarot-Lötung arbeitet die miniLÖT mit einer komplett
anderen und eigentlich sehr simplen Methode. Am Boden des Edelstahltanks befindet sich
eine spezielle Flüssigkeit mit der Handelsbezeichnung GALDEN
1 GALDEN ist ein eingetragenes Warenzeichen der Firma Solvay Solexis, Italien.
miniLÖT – Benutzerhandbuch
1
, die mit unterschiedlichen
www.solvayplastics.com
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