BE QUIET! SHADOW ROCK TOPFLOW SR1 Anleitung

Einleitung
Vielen Dank, dass Sie sich für ein hochwertiges be quiet! Produkt entschieden haben.
Diese Anleitung wird Ihnen beim Installationsprozess behillich sein, und Sie Schritt
für Schritt durch diesen leiten. Sollten bei der Installation Schwierigkeiten auftreten,
zögern Sie nicht, uns unter service@be-quiet.net zu kontaktieren. Unser Customer-
Service-Team steht Ihnen gerne für Fragen zur Verfügung. be quiet! kann keinerlei
Haftung für durch Kompatibilitätsprobleme bedingte Schäden übernehmen.
Introduction
Congratulations on your purchase of a high-quality be quiet! product. These
instructions provide step-by-step help with the installation process. If you
encounter problems during installation, please don't hesitate to contact us at
service@be-quiet.net. Our customer service team will gladly answer your questions.
be quiet! cannot assume any responsibility for damages related to compatibility
problems.
Instrucciones
Muchas gracias por haber elegido un producto de calidad de be quiet! Estas
instrucciones le ayudarán en el proceso de instalación y le guiarán paso por paso.
Si se topase con diicultades durante la instalación, no dude en contactarnos
a través de service@be-quiet.net. Nuestro equipo de atención al cliente estará
encantado de ayudarle. be quiet! no asume ninguna responsabilidad por los daños
debidos a problemas de compatibilidad.
Installation
ACHTUNG: Sollte Ihr Mainboard bereits über ein Retention-Modul zur Befestigung
von CPU-Kühlern verfügen, so entfernen Sie dieses zunächst. Überprüfen Sie vor
dem Einbau des Kühlers, ob sämtliche Teile zur Installation vorhanden sind.
Installation
NOTE: If your mainboard already has a retention module for aixing the CPU
cooler, then you must irst remove it. Please check that all parts required for
installation are on hand before attempting to install the cooler.
Montage
ATTENTION : Si la carte mère est déjà équipée d'un système de rétention pour la
ixation d'un ventirad, commencer par le retirer. Avant de mettre le radiateur en
place, contrôler la présence de l'ensemble des pièces.
Lieferumfang / Scope of delivery / Fourniture /
Contenido / Zestaw zawiera
be quiet! Shadow Rock TopFlow CPU-Cooler/ be quiet! Shadow
Rock TopFlow CPU cooler / Le radiateur de CPU Shadow Rock
TopFlow / Ventilador de CPU be quiet! Shadow Rock TopFlow /
ch odzenie CPU Shadow Rock TopFlow be quiet!
Shadow Wings Lüfter inkl. Befestigungsmaterial / Shadow
Wings fan incl. attachment materials / Ventilateur Shadow
Wings avec matériel de ixation / Ventilador Shadow Wings
con material de ijación / Wentylator Shadow Wings wraz z
elementami mocującymi
Intel/AMD Backplate / Intel/AMD back plate / Plaque arrière Intel/
AMD / Placa de apoyo de Intel/AMD / backplate Intel /AMD
Intel Montagebrücken 1150, 1156, 1155 / Intel mounting brackets
1150, 1156, 1155 / Supports de montage Intel 1150, 1156,
1155 / Puentes de montaje de Intel 1150, 1156, 1155 / Mostki
montażowe Intel 1150, 1156, 1155
Intel Montagebrücken 1366, 775 / Intel mounting brackets
1366, 775 / Supports de montage Intel 1366, 775 / Puentes de
montaje de Intel 1366, 775 / Mostki montażowe Intel 1366, 775
AMD Montagebrücken / AMD mounting brackets / Supports
de montage AMD /Puentes de montaje de AMD / mostki
montażowe AMD
M3x15 Schrauben / M3x15 screws / Vis M3x15 / Tornillos
M3x15 / śruby M3x15
M3x3 Schrauben / M3x3 screws / Vis M3x3 / Tornillos M3x3
/ śruby M3x3
Unterlegscheiben / Washer / Rondelle / ła arandela / Podk adka
O-Ringe / O-Rings / Anneau en caoutchouc / Anillo de goma /
Podk adka gumowa
Wärmeleitpaste / Thermal paste / Pâte thermique / Pasta
conductora de calor / pasta termoprzewodząca
Introduction
Nous vous remercions d'avoir choisi un produit de qualité be quiet!. Cette notice est conçue
pour vous aider à installer votre matériel. Elle vous guidera pas à pas dans cette tâche. Si
vous rencontrez des diicultés au cours de cette installation, n'hésitez pas à nous contacter
sous service@be-quiet.net. Notre équipe de service à la clientèle se fera un plaisir de
répondre à vos questions. be quiet! ne peut assumer la responsabilité des dommages
résultants de problèmes d'incompatibilité.
Wprowadzenie
Dziękujemy, że zdecydowali się Państwo na zakup produktu najwyższej jakości
marki be quiet!. Niniejsza instrukcja pomoże Państwu w procesie instalacji i
poprowadzi Was przez niego krok po kroku. W razie wystąpienia trudności podczas
instalacji proszę skontaktować się z nami pod adresem service@be-quiet.net. W
razie pytań nasz dzia obs ugi klienta jest do Państwa dyspozycji.
Firma be quiet! nie ponosi odpowiedzialności za uszkodzenia spowodowane
problemami z kompatybilnością.
Montaje
ATENCIÓN: Si la placa base ya dispone de un módulo de retención para la
ijación de ventiladores de CPU, retírelo primero. Antes de montar el ventilador,
compruebe que tiene todas las piezas para la instalación.
Montaż
UWAGA: Jeśli p yta g ówna posiada już modu przytrzymujący do zamocowania
sch adzaczy CPU, należy go najpierw wyjąć. Przed montażem sch adzacza
sprawdzić, czy obecne są wszystkie części potrzebne do instalacji.
Quantity
1
1
1
2
2
2
4
4
4
4
1
Socket Socket
LGA 1150, LGA1156, LGA1155 LGA1366, LGA775
Befestigung der Backplate:
Platzieren Sie die Backplate
stecken Sie die längeren Schrauben durch die Montagelöcher. Beachten Sie hierzu die Bohrlöcher für den
jeweiligen Sockel. Zum ixieren der Backplate verwenden Sie anschließend die O-Ringe
Affixing the back plate:
Place the back plate on the rear of the mainboard and stick the long screws through
the mounting holes. Please mind the drill holes for the respective socket. Use the O-rings
Fixation de la plaque arrière:
Positionner la plaque arrière
les vis longues dans les trous de montage. Faire correspondre les trous de montage au support. Pour la
ixation de la plaque arrière, mettre ensuite les joints toriques en place.
Fijación de placa de apoyo
: Coloque la placa de apoyo
tornillos más largos por los oriicios de montaje. Tenga en cuenta los oriicios de perforación para cada zócalo.
Para ijar la placa de apoyo, a continuación use la junta tórica .
Mocowanie backplate:
Umieścić backplate z ty u p yty g ównej i w ożyć d uższe śruby
montażowe. Mieć przy tym na względzie wywiercone otwory dla danego gniazda. Do zamocowania backplate
należy następnie użyć okrąg ych pierścieni uszczelniających
.
ACHTUNG:
Beachten Sie bei LGA 1150/1155/1156 Mainboards, dass die Befestigung der Intel Backplate
innerhalb der Aussparungen der Backplate liegen. Die beiliegenden Unterlegscheiben
des Anpressdrucks. Durch diese Erhöhung wird der Wärmeübergang zwischen CPU und Kühler verbessert. Die
Belastung des Mainboards kann dadurch außerhalb der Speziikationen liegen.
Achtung: Es besteht die Möglichkeit, dass Mainboards durch Verwendung der Unterlegscheiben Schaden
nehmen. Die Nutzung erfolgt daher auf eigenes Risiko. be quiet! (Listan GmbH & Co. KG) übernimmt für
diesbezügliche Schäden keine Haftung.
NOTE:
For LGA 1150/1155/1156 mainboards, mind that the two cut-outs on the back plate
positioned next to the fastening point of the Intel back plate. The included shims
contact pressure.
The irmer contact improves thermal transfer between the CPU and the cooler. However, this can lead to
situations where the pressure on the mainboard is outside the stated speciications.
Attention: Mainboards can possibly be damaged by using the washers. Use only at your own risk. be quiet! (Listan
GmbH & Co. KG) does not take any responsibility resulting from usage.
ATTENTION :
avec les cartes mères à support łGA 1150/1155/1156, s'assurer que les deux découpes de
la plaque arrière correspondent à la ixation de la plaque arrière Intel. łes rondelles
servent à augmenter la pression de serrage. Grâce à l'augmentation de la pression, l'échange de chaleur entre le
CPU et le radiateur est amélioré. ła charge de la carte mère peut alors être supérieure à la spéciication d'origine.
Attention : łes cartes mères peuvent être endommagées lors de l'utilisation des ixations. A utiliser à vos propres
risques. be quiet! (Listan GmbH & Co. KG) ne pourra être tenue pour responsable.
ATENCIÓN:
en placas base LGA 1150/1155/1156 tenga en cuenta que las dos ranuras de la placa de
apoyo están en la ijación de la placa de apoyo de Intel. łas arandelas adjuntas
presión de apriete. Con este aumento, se mejora la transmisión térmica entre la CPU y el ventilador. ła carga de
la placa base puede exceder así las especiicaciones.
Advertencia: Existe la posibilidad de que las placas base con las arandelas de recibir daño. Utilice a su propio
riesgo. be quiet! (Listan GmbH & Co. KG) no asume ninguna responsabilidad por daños relacionados.
UWAGA: W przypadku p yt g ównych łGA 1150/155/1156 zwrócić uwagę na to, aby dwa wyż obienia
backplate przylega y do mocowania backplate Intel. Przyleg e podk adki
Poprawi to przep yw ciep a między jednostką CPU i sch adzaczem. Obciążenie p yty g ównej może w ten sposób
przekroczyć wartości podane w specyikacji.
UWAGA: Zastosowanie podk adek może przyczynić się do uszkodzenia p yty g ównej. Używaj podk adek na w asne ryzyko. be
quiet! (łistan GmbH & Co. ŁG) nie ponosi odpowiedzialności za uszkodzenia powsta e w wyniku uzywania tych elementów.
Socket
AM2(+), AM3(+), FM1, FM2
auf der Rückseite des Mainboards und
.
to aix the back plate.
au dos de la carte mère et faire passer
en el dorso de la placa base y meta los
w otwory
( Bottom view )
dienen zur Erhöhung
are
can be used to increase the
livrées avec le radiateur
sirven para aumentar la
s użą do zwiększenia nacisku.
Socket
754,939,940
1366
1150/1155/1156
775
AM2(+)
AM3(+)
FM1 / FM2
754
939
940