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Intel
H67 Express Chipsatz
®
Der Intel
H67 Express-Chipsatz ist das neueste Ein-Chipsatz-Design,
®
um die neuesten 1155-Sockel Intel
i3-Prozessoren der zweiten Generation zu unterstützen. Durch die
Verwendung von seriellen Point-to-Point-Links wird die Bandbreite sowie
Stabilität erhöht und die Leistung verbessert. Ebenfalls bietet der H67
zwei SATA 6.0 Gb/s- und vier SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse für schnellere
Datenabfrage mit der zweifachen Bandbreite im Vergleich zu aktuellen
Bus-Systemen.
Dual-Channel DDR3 1333 / 1066MHz-Unterstützung
Das Motherboard unterstützt DDR3-Speicher mit Datenübertragungsraten
von 1333 / 1066 MHz, um den höheren Bandbreitenanforderungen den
neusten 3D-Grafiken, Multimedia- und Internetanwendungen zu erfüllen.
Die Dual-Channel DDR3-Architektur vergrößert die Bandbreite Ihres
Systemspeichers, um die Systemleistung zu erhöhen.
Echte Serial ATA 6Gb/s-Unterstützung
Der Intel
H67 Express Chipsatz unterstützt standardmäßig die Serial
®
ATA (SATA)-Schnittstelle und liefert Datentransferraten von bis zu 6.0
Gb/s.
Unterstützung für PCI Express 2.0
Das Motherboard unterstützt die neuesten PCI Express 2.0-Geräte mit
doppelter Geschwindigkeit und Bandbreite, welche die Systemleistung
erheblich steigern.
S/PDIF-Ausgang auf der Rücktafel (E/A)
Dieses Motherboard bietet bequeme Verbindungsmöglichkeiten für das
externe Heimkino-Audiosystem über den optischen S/PDIF-Ausgang
(SONY-PHILIPS Digital Interface) auf der Rücktafel E/A. S/PDIF überträgt
digitales Audio ohne Analogkodierung und behält somit die beste
Signalqualität.
Gigabit LAN-Lösung
Der eingebaute Gigabit LAN-Controller ist ein hochintegrierter Gb LAN-
Controller, welcher über die ACPI Management-Funktion verfügt, mit
der fortschrittlichen Betriebssystemen eine bessere Stromverwaltung
ermöglicht wird.
100% Hochwertige, Leitfähige Polymerkondensatoren
Auf diesem Motherboard werden wegen der Zuverlässigkeit, der
längeren Lebensdauer und der verbesserter thermischer Kapazität nur
hochwertige, leitfähige Polymerkondensatoren verwendet.
Core™ i7- / Core™ i5- / Core™
®
Kapitel 1: Produkteinführung
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