2.
Eigenschaften
Einsetzbar für Reflowprozesse an kompletten Baugruppen oder zum
Reballing von BGA.
Sensorgeregelt für frei wählbare Temperaturprofile
Infrarot Quartzstrahler als Oberheizung und Keramikunterheizung
Geschlossener Temperaturregelkreis, Lötprofil wird über einen
Temperatursensor geregelt.
Temperaturunterschiede werden minimiert durch ganzheitliches
Aufheizen der Baugruppe oder des Bauteils, ideal für Reballing-
Prozesse.
Durch ein Beobachtungsfenster kann das Schmelzen des Lotes direkt
beobachtet werden.
Prozessabbruchalarm bei nicht passendem Lötprofil.
Automatische Kühlung nach Profilende.
3.
Technischen Daten
Keramik-Heizplatte Unterseite
Infrarot-Mittelwellenstrahler Oberseite
Netzspannung
Temperaturbereich
Temperaturprofile
Nutzbare Heizfläche
Abmessungen(BxTxH)
Gewicht
Technische Daten und Design können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
BEDIENUNGSANLEITUNG
400W
1200W
230V~
50 – 300°C
maximal 10
130 x 130 mm
400 x 290 x 200 mm
9kg
3