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HPE ProLiant m710p Server Cartridge Benutzer- und Wartungshandbuch Übersicht Dieses Dokument wendet sich an Personen, die für die Installation, Verwaltung, Wartung und Fehlerbeseitigung von Cartridges zuständig sind. Dieses Handbuch beschreibt die Verfahren zur Identifizierung und Wartung sowie die Spezifikationen und Voraussetzungen, die für Hardwarekomponenten und Software relevant sind.
Inhaltsverzeichnis 1 Beschreibung der Komponenten ........................1 Cartridge-LEDs und -Tasten ........................ 1 Cartridge-Komponenten ........................2 DIMM-Nummerierung ......................2 Identifizierung der Cartridge-Steckplätze und Switch-Modul-Einschübe ..........3 2 Betrieb ................................4 Ausschalten ............................4 Remote-Ausschalten einer Cartridge ................... 4 Lokales Ausschalten einer Cartridge ................... 5 Herausziehen des Chassis aus dem Rack ...................
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HPE Moonshot iLO CM Event Log ..................19 HPE Insight Cluster Management Utility .................... 20 HPE Moonshot Component Pack ....................... 20 HP Smart Update Manager ....................20 5 Fehlerbeseitigung ............................21 Ressourcen für die Fehlerbeseitigung ....................21 6 Illustrierter Teilekatalog ..........................22 Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden) ...............
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Technische Daten des Chassis ......................33 Technische Daten zur Cartridge ......................33 11 Support und andere Ressourcen ......................34 Anfordern von Support von Hewlett Packard Enterprise ..............34 Zu erfassende Informationen ..................... 34 Zugreifen auf Aktualisierungen ......................34 Websites ............................. 35 Customer Self Repair .........................
Cartridge-Komponenten Beschreibung Solid State-Geräteanschluss Prozessor-Kühlkörper HDMI-Anschluss Micro-USB-Anschluss* DIMM-Steckplätze (4) * Um ein Standard-USB-Gerät mit der Cartridge zu verbinden, schließen Sie einen USB-Adapter an den Micro-USB- Anschluss der Cartridge an und schließen Sie das USB-Gerät an den Adapter an. DIMM-Nummerierung Kapitel 1 Beschreibung der Komponenten DEWW...
Identifizierung der Cartridge-Steckplätze und Switch- Modul-Einschübe Das Chassis bietet 45 Cartridge-Steckplätze (1–45) und zwei Switch-Modul-Einschübe (A–B). DEWW Identifizierung der Cartridge-Steckplätze und Switch-Modul-Einschübe...
Betrieb Ausschalten Lesen Sie vor dem Ausschalten der Cartridge die folgenden Informationen: ● Sichern Sie vor dem Ausschalten einer Cartridge für Aktualisierungs- oder Wartungsverfahren immer zuerst alle wichtigen Daten und Programme auf der Cartridge. ● Je nach Cartridge-Modell kann es sich bei der Cartridge um eine Einzelknoten- oder Mehrknoten-Cartridge handeln.
set node power shutdown all Stellen Sie durch Ausgabe des folgenden Befehls sicher, dass die Stromzufuhr ausgeschaltet ist: show node power {CxNy} Lokales Ausschalten einer Cartridge So schalten Sie eine Cartridge lokal aus: Schalten Sie die Cartridge in Abhängigkeit vom aktuellen Status aus: ●...
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Drücken Sie auf die Entriegelungszunge an der Schiene, und ziehen Sie das Chassis dann vollständig heraus. VORSICHT! Beim Drücken der Freigaberiegel an den Serverschienen und Hineinschieben des Servers in das Rack ist Vorsicht geboten. Es besteht Verletzungsgefahr, da die Finger in den Gleitschienen einklemmt werden können.
Entfernen der Zugangsabdeckung HINWEIS: Bringen Sie nach Abschluss eines durchgeführten Verfahrens innerhalb des Chassis immer die Zugangsabdeckung am Chassis an. Nehmen Sie das Chassis nicht über längere Zeiträume hinweg mit abgenommener Zugangsabdeckung in Betrieb. HINWEIS: Um eine angemessene Kühlung zu gewährleisten, werden die Lüfter mit hoher Geschwindigkeit betrieben, wenn die Zugangsabdeckung entfernt wird.
Ziehen Sie das Chassis aus dem Rack (Herausziehen des Chassis aus dem Rack auf Seite Nehmen Sie die Zugangsabdeckung ab (siehe Entfernen der Zugangsabdeckung auf Seite Nehmen Sie das Cartridge-Blindmodul aus dem Gehäuse. Entnehmen der Cartridge ACHTUNG: Stellen Sie für eine ordnungsgemäße Kühlung sicher, dass in jedem Cartridge- Steckplatz im Chassis immer eine Cartridge oder ein Cartridge-Blindmodul installiert ist.
SSD-Befestigungsclip Zur Befestigung eines M.2-Solid State-Geräts wird ein SSD-Befestigungsclip am Luftleitblech angebracht. Dieser Clip wird an den M.2-Längenmarkierungen ausgerichtet, die den unterstützten M. 2 Gerätetypen entsprechen: ● M.2 2242 – Position 42 ● M.2 2280 – Position 80 ● M.2 22110 – Position 110 Entfernen des SSD-Befestigungsclips Schalten Sie den Knoten oder die Cartridge aus (Ausschalten auf Seite...
Entfernen Sie den SSD-Befestigungsclip. Anbringen des SSD-Befestigungsclips Identifizieren Sie den zu installierenden M.2-Gerätetyp des Solid State-Geräts. Installieren Sie den SSD-Befestigungsclip an der Längenmarkierungsposition, die dem Typ des zu installierenden M.2-Geräts entspricht. Einbauen der Cartridge ACHTUNG: Stellen Sie für eine ordnungsgemäße Kühlung sicher, dass in jedem Cartridge- Steckplatz im Chassis immer eine Cartridge oder ein Cartridge-Blindmodul installiert ist.
Ziehen Sie das Chassis aus dem Rack (Herausziehen des Chassis aus dem Rack auf Seite Nehmen Sie die Zugangsabdeckung ab (siehe Entfernen der Zugangsabdeckung auf Seite Bereiten Sie die Cartridge vor. Richten Sie die Cartridge aus, und installieren Sie sie im Chassis. Bringen Sie die Zugangsabdeckung wieder an (siehe Anbringen der Zugangsabdeckung auf Seite...
Richten Sie die Cartridge aus, und installieren Sie sie im Chassis. Anbringen der Zugangsabdeckung HINWEIS: Bringen Sie nach Abschluss eines durchgeführten Verfahrens innerhalb des Chassis immer die Zugangsabdeckung am Chassis an. Nehmen Sie das Chassis nicht über längere Zeiträume hinweg mit abgenommener Zugangsabdeckung in Betrieb. So installieren Sie die Komponente: Platzieren Sie die Zugangsabdeckung oben auf dem Chassis.
Melden Sie sich bei der iLO CM Firmware an (Anmelden bei der iLO CM Firmware auf Seite 13). Zeigen Sie die installierten Cartridges an, um den Knotenstatus zu ermitteln: show node power {C<x>N<y>|all} Schalten Sie die Cartridge mit dem entsprechenden Befehl ein: ●...
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Kennwort Weitere Informationen zur iLO CM-Firmware finden Sie im HPE Moonshot iLO Chassis Management CLI Benutzerhandbuch in der Hewlett Packard Enterprise Informationsbibliothek (http://www.hpe.com/info/moonshot/docs). Kapitel 2 Betrieb DEWW...
Setup Übersicht Die Installation einer Cartridge umfasst die folgenden Schritte: Installieren und konfigurieren Sie das HPE Moonshot 1500 Chassis (Installieren und Konfigurieren des HPE Moonshot 1500 Chassis auf Seite 15). Installieren und konfigurieren Sie Switch- und Uplink-Module (Installieren und Konfigurieren der Switch- und Uplink-Module auf Seite 15).
Verschieben Sie den SSD-Befestigungsclip entsprechend dem M.2-Gerätetyp an der Längenmarkierungsposition (SSD-Befestigungsclip auf Seite 9), sofern erforderlich. Entfernen Sie die SSD-Befestigungsschraube. Installieren Sie das Solid State-Gerät. Installieren der Cartridge Führen Sie einen der folgenden Schritte durch: ● Entnehmen Sie das Cartridge-Blindmodul. ●...
Einschalten des Chassis Sollte das Chassis beim Installieren der Cartridge ausgeschaltet sein, schalten Sie es ein. Da die Hot-Plug-Cartridges während des Systembetriebs eingesetzt werden können, muss das Chassis für die Installation nicht ausgeschaltet werden. Verbinden Sie die Netzkabel mit den Netzteilen. Verbinden Sie die Netzkabel mit der Stromversorgung (USV oder Wandsteckdose) oder einer installierten Stromverteilungseinheit (Power Distribution Unit, PDU).
show firmware revisions list Laden Sie die korrekte Firmwareversion von der Download-Website des HPE Moonshot Component Pack (http://www.hpe.com/info/moonshot/download) herunter. Weitere Informationen zum Aktualisieren der Firmware finden Sie im HPE Moonshot iLO Chassis Management CLI Benutzerhandbuch in der Hewlett Packard Enterprise Informationsbibliothek (http://www.hpe.com/info/moonshot/docs).
Software und Konfigurationsprogramme Produkt-QuickSpecs Weitere Informationen zu den Funktionen, Spezifikationen, Optionen, Konfigurationen und zur Kompatibilität des Produkts enthalten die QuickSpecs auf der Hewlett Packard Enterprise Website (http://www.hpe.com/info/qs). HPE Moonshot iLO Chassis Management Firmware Die Moonshot iLO Chassis Management Firmware ist das Gateway für die aggregierte Chassis- Verwaltung auf dem Moonshot-System.
Firmwareaktualisierungen aus dem Moonshot Component Pack mit der mitgelieferten Anwendung HP Smart Update Manager oder unter Verwendung der GUI oder CLI von iLO Chassis Manager oder der CLI des HPE Moonshot-Switch-Moduls bereit. Laden Sie das neueste Pack von der Hewlett Packard Enterprise Website (http://www.hpe.com/info/moonshot/download) herunter.
Fehlerbeseitigung Ressourcen für die Fehlerbeseitigung Das HPE Moonshot System Fehlerbeseitigungshandbuch enthält Verfahren zum Lösen geläufiger Probleme sowie eingehende Anweisungen zur Fehlerisolierung und -aufdeckung, Problemlösung und Softwarewartung auf dem Moonshot System. Das Dokument ist in der Hewlett Packard Enterprise Informationsbibliothek (http://www.hpe.com/info/moonshot/docs) verfügbar. DEWW Ressourcen für die Fehlerbeseitigung...
Illustrierter Teilekatalog Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden) Hewlett Packard Enterprise Produkte enthalten viele CSR-Teile (Customer Self Repair), um Reparaturzeiten zu minimieren und höhere Flexibilität beim Austausch defekter Bauteile zu ermöglichen. Wenn Hewlett Packard Enterprise (oder ein Hewlett Packard Enterprise Servicepartner) bei der Diagnose feststellt, dass das Produkt mithilfe eines CSR-Teils repariert werden kann, sendet Ihnen Hewlett Packard Enterprise dieses Bauteil zum Austausch direkt zu.
Hewlett-Packard Enterprise PartSurfer-Website (http://www.hpe.com/info/partssurfer). Beschreibung Ersatzteilnummer Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden, Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden) auf Seite HPE ProLiant m710p Server 808999-001 Erforderlich Cartridge HPE Moonshot 960 GB PCIe 827255-001 Erforderlich PLP M.2 M2.22110 Solid State-Gerät M.2 2280 Solid State-Geräte...
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Beschreibung Ersatzteilnummer Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden, Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden) auf Seite Cartridge-Blindmodul* 745825-001 Erforderlich * Nicht abgebildet Zwingend—Teile, für die das Customer Self Repair-Verfahren zwingend vorgegeben ist. Wenn Sie den Austausch dieser Teile von Hewlett Packard Enterprise vornehmen lassen, werden Ihnen die Anfahrt- und Arbeitskosten für diesen Service berechnet.
Verfahren zum Ausbau und Ersetzen Vorbereitungsverfahren Für den Zugriff auf bestimmte Komponenten und zur Durchführung bestimmter Wartungsarbeiten müssen Sie einzelne oder mehrere der folgenden Verfahren durchführen: ● Nehmen Sie die Zugangsabdeckung ab (siehe Entfernen der Zugangsabdeckung auf Seite ● Bringen Sie die Zugangsabdeckung wieder an (siehe Anbringen der Zugangsabdeckung auf Seite 12).
Dieses Symbol weist auf die Gefahr von Stromschlägen hin. Der Bereich enthält keine vom Benutzer oder Außendienst zu wartende Teile. Öffnen Sie keinesfalls so gekennzeichnete Bereiche. WARNUNG: Um eine Verletzungsgefahr durch Stromschlag zu vermeiden, darf das Gehäuse nicht geöffnet werden. Dieses Symbol auf einer RJ-45-Anschlussbuchse kennzeichnet eine Netzwerkverbindung.
ACHTUNG: Betreiben Sie das Chassis nicht über längere Zeit mit geöffneter oder entfernter Zugangsabdeckung. Die reduzierte Kühlung durch die veränderte Luftzirkulation kann thermische Schäden an Komponenten verursachen. Cartridge Wenn eine Cartridge ausfällt und eine Austausch-Cartridge in das Chassis eingesetzt wird, müssen Sie Seriennummer und Produkt-ID aktualisieren, damit die Garantierechte in Bezug auf die Cartridge nicht verfallen.
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Sofern erforderlich, installieren Sie aus der ausgefallenen Cartridge entfernte Solid State-Gerät (Solid State-Gerät auf Seite 29) auf der Ersatz-Cartridge. Entfernen Sie ggf. das installierte Cartridge-Blindmodul. Bereiten Sie die Ersatz-Cartridge auf die Installation vor. Setzen Sie die Ersatz-Cartridge ein. Bringen Sie die Zugangsabdeckung wieder an (siehe Anbringen der Zugangsabdeckung auf Seite 12).
Cartridge-Blindmodul ACHTUNG: Stellen Sie für eine ordnungsgemäße Kühlung sicher, dass in jedem Cartridge- Steckplatz im Chassis immer eine Cartridge oder ein Cartridge-Blindmodul installiert ist. Lassen Sie den Cartridge-Steckplatz beim Auswechseln von Cartridges nicht länger als 30 Sekunden lang unbestückt. Die Luftzirkulation im Chassis kann andernfalls unterbrochen werden. So entfernen Sie die Komponente: Ziehen Sie das Chassis aus dem Rack (Herausziehen des Chassis aus dem Rack auf Seite...
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Entfernen Sie das Solid State-Gerät. Um die Komponente wieder anzubringen, führen Sie das Verfahren in umgekehrter Reihenfolge aus. Wenn das Solid State-Gerät gegen einen anderen M.2-Gerätetyp ausgetauscht wird, verschieben Sie den SSD-Befestigungsclip zu der dem neuen M.2-Gerätetyp entsprechenden Längenmarkierungsposition (SSD-Befestigungsclip auf Seite Kapitel 7 Verfahren zum Ausbau und Ersetzen DEWW...
Garantie und Zulassungshinweise Garantieinformationen HPE ProLiant und x86 Server und Optionen (http://www.hpe.com/support/ProLiantServers- Warranties) HPE Enterprise Server (http://www.hpe.com/support/EnterpriseServers-Warranties) HPE Speicherprodukte (http://www.hpe.com/support/Storage-Warranties) HPE Netzwerkprodukte (http://www.hpe.com/support/Networking-Warranties) Zulassungshinweise Sicherheit und Einhaltung behördlicher Bestimmungen Informationen zur Sicherheit, zum Umweltschutz und zur Einhaltung behördlicher Bestimmungen finden Sie unter Safety and Compliance Information for Server, Storage, Power, Networking, and Rack Products (Informationen zur Sicherheit und zur Einhaltung behördlicher Bestimmungen für Server, Speichersysteme, Stromversorgungen, Netzwerke und Racks) auf der Hewlett Packard Enterprise Website (http://www.hpe.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts).
Besitzen Sie keine geeigneten Hilfsmittel, um eine ordnungsgemäße Erdung sicherzustellen, setzen Sie sich mit einem Vertriebspartner in Verbindung. Weitere Informationen zu statischer Elektrizität oder Unterstützung bei der Installation des Produkts erhalten Sie bei einem HP Partner. Kapitel 9 Elektrostatische Entladung DEWW...
10 Technische Daten Chassis-Umgebungsanforderungen Angaben Wert Temperaturbereich* — Bei Betrieb 10 °C bis 35 °C Bei Lagerung -30 °C bis 60 °C Maximale Nassthermometer-Temperatur — Bei Betrieb 28 ºC Bei Lagerung 38,7 ºC Relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)** — Bei Betrieb 10 % bis 90 % Bei Lagerung 5 % bis 95 %...
Information on Access to Support Materials (Weitere Informationen zum Zugriff auf Support- Materialien auf) (http://www.hpe.com/support/AccessToSupportMaterials). HINWEIS: Für den Zugriff auf bestimmte Aktualisierungen über das Hewlett Packard Enterprise Support Center ist möglicherweise ein Produktanspruch erforderlich. Sie müssen einen HP Passport mit zutreffenden Berechtigungen eingerichtet haben. Kapitel 11 Support und andere Ressourcen DEWW...
Software Depot (http://www.hpe.com/support/softwaredepot) ● Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden) (http://www.hpe.com/support/selfrepair) ● Insight Remote Support (http://www.hpe.com/info/insightremotesupport/docs) ● Serviceguard Solutions für HP-UX (http://www.hpe.com/info/hpux-serviceguard-docs) ● Single Point of Connectivity Knowledge (SPOCK) Speicher-Kompatibilitätsmatrix (http://www.hpe.com/storage/spock) ● Speicher-White Papers und Analystenstudien (http://www.hpe.com/storage/whitepapers) Customer Self Repair Hewlett Packard Enterprise Produkte enthalten viele CSR-Teile (Customer Self Repair), um Reparaturzeiten zu minimieren und höhere Flexibilität beim Austausch defekter Bauteile zu...
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Weitere Informationen über das HP Customer Self Repair Programm erhalten Sie von Ihrem Servicepartner vor Ort. Informationen über das CSR-Programm in Nordamerika finden Sie auf der HP Website unter (http://www.hp.com/go/selfrepair). Kapitel 11 Support und andere Ressourcen DEWW...
12 Akronyme und Abkürzungen Chassis Management HPE Insight Cluster Management Utility Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden) Integrated Management Log IPMI Intelligent Platform Management Interface Power Distribution Unit (Stromverteiler) Preboot Execution Environment SATA Serial ATA (Serielles ATA) Solid State-Gerät Unit Identification (Geräteidentifizierung) Uninterruptible Power System (Unterbrechungsfreie Stromversorgung) DEWW...
13 Rückmeldungen zur Dokumentation Hewlett Packard Enterprise bemüht sich, an Ihren Bedürfnissen orientierte Dokumentation bereitzustellen. Sie können uns helfen, die Dokumentation zu verbessern, indem Sie Hinweise auf Fehler, Vorschläge oder Anmerkungen an die Abteilung für Dokumentationsfeedback (mailto:docsfeedback@hpe.com) senden. Schließen Sie in Ihre Rückmeldungen den Titel des Dokuments, die Teilenummer, die Ausgabe und das Veröffentlichungsdatum ein, die auf der Umschlagseite des Dokuments angegeben werden.
Index Symbole/Zahlen Cartridge-Blindmodul, DIMM-Nummerierung 2 „Nur Teile“-Garantie 22 Installieren 11 „Nur Teile“-Garantie 22 Cartridge-Einbau Einbauen einer Cartridge Einbauen der Cartridge 10 Einbauen der Cartridge 10 Installieren der Cartridge 16 Aktualisieren der Firmware 17 Installieren der Cartridge 16 Übersicht 15 Ausbau- und Einschalten der Cartridge 12 Cartridge-Komponenten Austauschverfahren 25...
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HPE Moonshot Component Umgebungsanforderungen Pack 20 HPE Moonshot iLO Chassis Produkt-ID 27 Technische Daten 33 Management Firmware 19 Technische Daten, Cartridge 33 HP Partner Technische Daten, Gehäuse Erdungsmethoden zum Schutz QuickSpecs 19 Chassis- vor elektrostatischer Umgebungsanforderungen Entladung 32 Support und andere...
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Vorbereitungsverfahren Betrieb 4 Vorbereitungsverfahren 25 vor dem Kontaktieren von Hewlett Packard Enterprise Anfordern von Support von Hewlett Packard Enterprise Zu erfassende Informationen Vorsichtsmaßnahmen 26 Warnhinweise Schutz vor elektrostatischer Entladung 25 Warnhinweise und Vorsichtsmaßnahmen 26 Zugangsabdeckung, entfernen 7 Zulassungsinformationen 31 DEWW Index...