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Glossar der Begriffe
In diesem Handbuch werden die folgenden Begriffe verwendet.
• ASP – Autorisierter Dienstanbieter. Unternehmen, die die Freigabe zur Reparatur oder Wartung eines Produkts erhalten haben
Das unterliegt noch der Garantie von Microsoft.
• Hintere Abdeckung oder Chassis oder D-Chassis oder D-Bucket – Gerätebodengehäuse
• BMR – Bare Metal Recovery, bezieht sich auf den Prozess der Installation eines sauberen Images.
• C-Cover – Tastatur-Trackpad-Baugruppe.
• CRU – Vom Kunden austauschbare Einheiten. Serviceteile, die vom Kunden entfernt und ersetzt werden können.
• ESD – Elektrostatische Entladung
• Füße oder Fuß – rutschfeste Fußpolster
• FPC – Flexible Leiterplattenverbindungen
• FRU – vor Ort austauschbare Einheiten sind Subsystemkomponenten wie PCBA, rSSD und TDM. FRUs sind
nur für ASPs verfügbar. Einige austauschbare Einheiten sind nur als FRUs verfügbar und werden daher nur bei einem ASP unterstützt.
• FW – Firmware
• IPA – Isopropylalkohol, sollte zum Entfernen des Klebstoffs vom Gerät verwendet werden, wie in den Prozessschritten beschrieben.
Verwenden Sie in jedem Fall 70 % IPA.
• OS – Betriebssystem
• PCBA – Primary Circuit Board Assembly, bezieht sich normalerweise auf das Motherboard.
• PSA – druckempfindlicher Klebstoff
• PSU – Netzteil
• rSSD – Wechselbares Solid-State-Laufwerk
• SDT – Oberflächendiagnose-Toolkit
• SoC – System-on-a-Chip, ein Mikrochip mit mehreren elektronischen Schaltkreisen und Teilen in einem einzigen integrierten Schaltkreis.
• TDM – Touch Display Module ist der komplette Bildschirm mit allen Ebenen.
• THM – Thermal Module ist eine Baugruppe, die die thermische Regulierung des Systems verwaltet.
• TIM – Wärmeschnittstellenmaterial, das zwischen THM und PCBA verwendet wird
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