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CHASSIS D16-II
8. Servicearbeiten an SMDs (Surface Mounted Devices)
8.1 Allgemeine Warnungen bei Handhabung und
Lagerung
a. Oxydation der Anschliisse von SMDs fuhrt zu einer
mangelhaften Verlétung. Die Anschilisse durfen nicht
mit ungeschitzten Handen bertinrt werden.
b. Wenn gelagert wird, sind folgende Stellen an denen
Oxydation eintreten wird und der Kapazitatswert und
Widerstandswert beeintrachtigt werden, zu vermeiden:
1. in Gebieten mit Schwefel oder Chlorgas;
2. Stellen die direkter Sonneneinstrahlung ausgesetzt
sind;
3. Stellen mit hohen Temperaturen und hoher
Feuchtigkeit.
c. Grobe Behandlung von Printplatten die SMDs
enthalten kann zu Schaden sowohl an den Bauteilen
als auch an den Printplatten fiihren. Mit SMDs
bestickte Printplatten sollten niemals gebogen
werden.
Printplatten schrumpfen und dehnen aus unter dem
Einfluss extremer Temperaturunterschiede. Bauteile
und/oder Lotverbindungen k6nnen durch spannungen,
infolge der Schrumpfung und Ausdehnung, Schaden
nehmen.
SMDs diirfen nie gerieben oder gekratzt werden, da
dies zu Wertanderungen des Bauteils fuhren kann.
Auch darf die Printplatte nicht Uber eine Flache
geschoben werden.
8.2 Beseitigung eines SMDs
a. L6étzinn 2 bis 3 Sekunden an den Anschilssen des
SMDs erhitzen. Kleine Bauteile kOnnen mit dem
Ldtkolben beseitigt werden; es wird in waagerechter
Richtung eine geringe Kraft ausgetibt beim Entfernen
des Létzinns (siehe Bild 2A) oder:
b. Die Lotverbindungen des SMDs mit hilfe eines
Létkolbens erhitzen und mit einer Pinzette den Bauteil
vorsichtig fortnehmen (siehe Bild 2B).
c. Den Ueberfluss an Létzinn an den Ldétflachen mit hilfe
von Litzedraht oder eines Saugkolbens beseitigen
(siehe Bild 2C).
Warnung bei Beseitigung:
a. Wenn mit einem Létkolben gearbeitet wird, darf nicht
ein zu starker Druck ausgeUbt werden. Seien Sie
vorallem vorsichtig!
b. Versuchen Sie nicht, die SMDs mit der Pinzette
loszustemmen.
c. Der zu verwendende Létkolben (ca. 30 Watt) solite
vorzugsweise ausgestattet sein mit einer
Warmeregelung (L6tkolbentemperatur ca. 225 bis
250 °C).
d. Ein ausgebauter SMD darf niemals wieder verwendet
werden.
DISMOUNTING
VACUUM
PISTON
SOLDERING
4822 395 10082
IRON
e.g. WE
LLER
SOLDER TIP PT-H7
OR
SOLDERING
IRON
SOLDER WICK
4822 321 40042
eg. A PAIR OF TWEEZERS
HEATING
YW
HEATING
Ly
ta
SOLDERING
{RON
SOLDER WICK
\ \
CLEANING
43 767 AN
Bild 2
CS 23 295 D
8.3 Befestigung von SMDs
a.
b.
SMD mit hilfe einer Pinzette auf die Létflachen stellen
und den Bauteil auf einer Seite verléten. Dafiir sorgen,
dass der Bauteil richtig positioniert auf den Létflachen
liegt (siehe Bild 3A).
Nacheinander die Anschlisse des Bauteils ganz léten
(siehe Bild 3B).
MOUNTING
0.9. A PAIR OF TWEEZERS
ff)
A
SOLDER
205-08mm
SOLDERING
PRESSURE
IRON
+
SOLDERING TIME
SOLDER
B
<3 sec/side
0.5 - 0.8 mm
PRESSURE
SOLDERING
+
IRON
43 768 AN
Bild 3
Warnung bei Befestigung:
a.
Wenn die Chipanschliisse gelétet werden, dirfen sie
nicht mit dem Létkolben direkt beruhrt werden. Das
L6ten muss mdglichst schnell erfolgen. Dafuhr
sorgen, dass die Anschliisse der SMDs selber keinen
Schaden nehmen.
. Der K6rper des SMDs muss beim Léten in BerUhrung
mit der Printplatte gehalten werden.
Der zu verwendende Létkolben (ca. 30 Watt) sollte
vorzugsweise ausgestattet sein mit einer
Warmeregelung (L6tkolbentemperatur ca. 225 bis
250 °C).
. Es darf nicht ausserhalb der Létflache gelétet werden.
. Es darf L6étflussmittel (auf Harzbasis) benutzt werden;
diese Mittel durfen nicht sauer sein.
Nach dem Léten die Teile nach und nach abkuthlen
lassen.
. Die L6tzinnmenge muss der Grése der L6tflache
entsprechen. Bei einer zu grossen Menge kan das
SMD reissen, oder die Lotflachen k6nnen von der
Printplatte losgezogen werden (siehe Bild 4).
EXAMPLES
Ge. GA,
SOLDERING
43 769 Att
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