M.2-Rückwandplatine Installieren - Lenovo ThinkSystem SR665 V3 Hardware-Wartungshandbuch

Abbildung 34. Entfernen der M.2-Rückwandplatine von der Luftführung
a. Lösen Sie die Schraube, mit der die M.2-Rückwandplatine an der Luftführung befestigt ist.
b. Ziehen Sie die Halteklammer an der Luftführung zur Seite und halten Sie sie fest.
c. Entfernen Sie die M.2-Rückwandplatine von der Luftführung und lösen Sie die
Halteklammer.
Nach dieser Aufgabe
1. Installieren Sie eine neue M.2-Rückwandplatine. Siehe
2. Wenn Sie angewiesen werden, die Komponente oder die Zusatzeinrichtung einzusenden, befolgen Sie
die Verpackungsanweisungen und verwenden Sie ggf. das mitgelieferte Verpackungsmaterial für den
Transport.
M.2-Rückwandplatine installieren
Führen Sie die Anweisungen in diesem Abschnitt aus, um die M.2-Rückwandplatine zu installieren.
Zu dieser Aufgabe
Achtung:
• Lesen Sie „Installationsrichtlinien" auf Seite 1
sicherzustellen, dass Sie sicher arbeiten.
• Schalten Sie den Server und die Peripheriegeräte aus und ziehen Sie alle Netzkabel und alle externen
Kabel ab. Informationen dazu finden Sie im Abschnitt
• Vermeiden Sie den Kontakt mit statischen Aufladungen. Diese können zu einem Systemstopp und
Datenverlust führen. Belassen Sie elektrostatisch empfindliche Komponenten bis zur Installation in ihren
antistatischen Schutzhüllen. Handhaben Sie diese Einheiten mit einem Antistatikarmband oder einem
anderen Erdungssystem.
Firmware- und Treiberdownload: Möglicherweise müssen Sie nach dem Austausch einer Komponente die
Firmware oder Treiber aktualisieren.
• Unter
https://datacentersupport.lenovo.com/tw/en/products/servers/thinksystem/sr665v3/7d9a/downloads/
finden Sie die aktuelle Firmware und Treiberupdates für Ihren Server.
driver-list/
• Weitere Informationen zu den Werkzeugen für die Firmwareaktualisierung finden Sie unter „Firmware
aktualisieren" im Benutzerhandbuch oder Systemkonfigurationshandbuch.
„M.2-Rückwandplatine installieren" auf Seite
und „Sicherheitsprüfungscheckliste" auf Seite
„Server ausschalten" auf Seite
.
Kapitel 1
2, um
11.
Prozeduren beim Hardwareaustausch
53.
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