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MICROCON SMD PURE Bedienungsanleitung | User manual
1. Produkt und Leiterplatten Lötbild|
Empfohlener Lötpastenauftrag (Schablonenstärke):
< 0,12 mm
Recommended soldering paste (stencil thickness):
< 0.12 mm
Fläche für Lötpastenauftrag
Area for solder paste application
MICROCON SMD PURE
8–9 mm
2. Leiter einführen & lösen (horizontal) |
Leiter einführen
Wire insertion
|
Starre Leiter 0,2 – 0,5 mm²
Solid wires 0.2 – 0.5 mm²
8 – 9 mm
Abisolierlänge
Wire stripping length
Leiter bis zum Anschlag einführen
Insert wire to the back end
8–9 mm
Leiter lösen |
Wire release
min. 3 mm
2
Alternative für eindrähtige Leiter: Drehen und Ziehen
Alternative for solid wires: Twist & pull
BETTER CONNECTIONS
Ø2,2
60Ā
Product and PCB layout
Angaben für den Reflow Lötprozess:
Lötprofil in Anlehnung an JEDEC J-STD-020/E Bild 5-1 für bleifreie Baugruppen bis zu einer
Maximaltemperatur von 260°C.
Da der Lötprozess weiteren Einflussfaktoren wie z.B. Lötpaste, Fertigungsanlage,
Leiterplattenparameter unterliegt, empfehlen wir die Durchführung von Verarbeitungstests und die
Erstellung eines optimalen Lötprofiles unter realen Fertigungsbedingungen im Zuge des Design-in
Prozesses.
Specifications for the reflow soldering process:
Soldering profile based on JEDEC J-STD-020/E Fig. 5-1 for lead-free assemblies up to a maximum
temperature of 260°C.
As the soldering process is subject to other influencing factors such as solder paste, production
equipment, PCB parameters, we recommend carrying out processing tests and creating an optimum
soldering profile under real production conditions in the course of the design-in process.
Wire insertion & release (horizontal)
min. 3 mm
8–9 mm
min. 3 mm
MICROCON SMD PURE LÖSESTIFT
(88168407)
1
Drücken
1
Push
Leiter herausziehen
2
8–9 mm
Pull out the wire
www.electroterminal.com
Flexible Leiter 0,5 mm²
Flexible wires 0.5 mm²
8 – 9 mm
8–9 mm
Abisolierlänge
Wire stripping length
1
2
8–9 mm
Ø2,2
60Ā
100010030_05_EUM_MICROCON_SMD_PURE
MICROCON SMD PURE
LÖSESTIFT (88168407)
Drücken
1
Push
3
Leiter bis zum
2
Anschlag einführen
Insert wire to the back end
Ø2,2
Lösestift entfernen
60Ā
3
Remove release pin
2,1
8,4
Ø2,2
60Ā
2,1
8,4
07.07.2022
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Inhaltszusammenfassung für Electro Terminal MICROCON SMD PURE

  • Seite 1 100010030_05_EUM_MICROCON_SMD_PURE MICROCON SMD PURE Bedienungsanleitung | User manual 07.07.2022 1. Produkt und Leiterplatten Lötbild| Product and PCB layout Angaben für den Reflow Lötprozess: Empfohlener Lötpastenauftrag (Schablonenstärke): Lötprofil in Anlehnung an JEDEC J-STD-020/E Bild 5-1 für bleifreie Baugruppen bis zu einer <...
  • Seite 2 8–9 mm 100010030_05_EUM_MICROCON_SMD_PURE MICROCON SMD PURE Bedienungsanleitung | User manual 8–9 mm 07.07.2022 8–9 mm 3. Leiter einführen & lösen (vertikal) | Wire insertion & release (vertical) Ø2,2 60Ā Ø2,2 Leiter einführen | Leiter lösen | Wire insertion Wire release 8–9 mm...