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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
68 68
• Fattore di forma ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 10
TM
Intel® Core
(LGA1200)
• Digi Power design
• Potenza a 8 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z590
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
a
• I processori 11
Gen Intel® Core
non ECC senza buffer fino a 4800+(OC)*
a
• I processori 10
Gen Intel® Core
non ECC senza buffer fino a 4666+(OC)*
a
TM
* 11
Gen Intel® Core
(i9/i7/i5) supportano DDR4 fino a 3200;
TM
Core
(i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
a
TM
* 10
Gen Intel® Core
(i9/i7) supportano DDR4 fino a 2933; Core
(i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
a
Processori 11
Gen Intel® Core
• 2 alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen4x16
(PCIE1); doppio a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
Processori 10
a
Gen Intel® Core
• 2 alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen3x16
(PCIE1); doppio a Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 3 x alloggi PCI Express 3.0 x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 (Key E) con il modulo WiFi-802.11ac fornito e
Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
a
TM
Gen Intel® Core
e processori 11
TM
supportano memoria DDR4
TM
supportano memoria DDR4
TM
TM
TM
e CrossFireX
a
Gen
TM
TM
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