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Eigenschaften Der Hauptplatine - PCchips M520 Benutzerhandbuch

Pci-bus-hauptplatine
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Eigenschaften der Hauptplatine

Intel PCIset™ 82430VX-Chipsatz
321-poliger ZIF-Sockel „ Socket 7"
Unterstützt PENTIUM™-Prozessoren mit 75 / 90 / 100 / 120 / 133 /
150 / 166 / 180 / 200 MHz und zukünftige Versionen. Auch geeignet für AMD K5-
und Cyrix/IBM 6x86-Prozessoren
Sockel für Voltage-Regulator-Modul (VRM)
Cache-Modul-Sockel für optionale Cache-Bestückung
Optionale Cache-Module mit 256 KB oder 512 KB Pipeline-Burst-Mode-SRAM
4 Steckplätze für 72-polige SIMMs und 1 Steckplatz für 168-polige DIMMs für zu-
sammen maximal 128 MB Arbeitsspeicher
Automatische DRAM-Erkennung mit DRAM-Auto-Banking in nahezu beliebigen
Kombinationen
Unterstützt sowohl 72-polige SIMMs für Fast-Page-Mode-, Extended-Data-Output-
(EDO-) Mode-DRAM als auch 168-polige DIMMs für Fast-Page-, EDO-Mode und
SDRAM
3 PCI-Local-Bus und 4 16-Bit ISA-Bus Steckplätze
Alle 3 PCI-Steckplätze können im Bus-Master-Modus betrieben werden
Unterstützt 4 IDE-Festplattenlaufwerke im System-BIOS, ohne Notwendigkeit spe-
zieller Gerätetreiber
Unterstützung für Festplatten mit Kapazitäten größer als 528 MB
(maximal 8,4 GB)
UMC UM8663BF Super-Multi-I/O-Chip integriert
2 FIFO-gepufferte serielle Schnittstellen (16550 Fast-UART kompatibel) und
1 parallele Schnittstelle mit EPP-/ECP-Fähigkeit
Diskettenlaufwerksschnittstelle für 360 KB / 720 KB / 1,2 MB / 1,44 MB / 2,88 MB
Plug-and-Play-Bios
Flash-ROM für BIOS-Update
Unterstützt NCR810-SCSI-BIOS-Firmware und auch alle gängigen Green-PC-
Stromsparfunktionen einschließlich Microsofts APM-Standard (Advanced Power
Management)
2

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