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leiste ST1 dem Mikrocontroller für die Auswertung zur
Verfügung gestellt.
Kommen wir zur Mikrocontroller-Platine, deren
Schaltung in
Bild 2
zu sehen ist. Kern der Schaltung
ist der Mikrocontroller IC20 mit Peripherie (EEPROM
IC21 und Duo-Colour-LED D20). Er steuert und regelt
alle erforderlichen Signale, um das Gerät betreiben zu
können. Dazu gehört u. a. auch das Auswerten einer
Betätigung des Tasters TA1 und die Kommunikation
über das Funkmodul TRX20, das HmIP-Funkpakete
senden und empfangen kann. Der EEPROM dient der
Speicherung von Konfigurationsdaten sowie als Zwi-
schenspeicher bei per Funk (OTA) vorgenommenen
Firmware-Updates.
Mikrocontroller, EEPROM, Duo-Colour-LED und
Funkmodul benötigen eine Betriebsspannung von
3,3 Volt. Diese wird mit dem Step-down-Wandler IC22
aus der vom Schaltnetzteil auf der Power-Platine zur
Verfügung gestellten 12 V
DC
Bild 4: Die bis auf das Funkmodul vollständig bestückten Platinen des HmIP-FSI16 mit dem
jeweils zugehörigen Bestückungsplan (links: Power-Platine, rechts: Mikrocontroller-Platine)
Nachbau
Der ab Werk weit vorgefertigte und bereits fast vollständig bestückte
Bausatz des HmIP-FSI16 besteht aus zwei Platinen, der 2-Lagen-Mik-
rocontroller-Platine und der 4-Lagen-Power-Platine. Dazu kommen das
Funkmodul mit Stiftleiste sowie das dreiteilige Kunststoffgehäuse und
ein Lichtleiter.
Bild 3
zeigt den gesamten Bausatz im Überblick.
Wie gesagt, alle Platinen sind bereits fast komplett mit Bauteilen be-
stückt. So beginnt der Nachbau mit der Kontrolle auf ordnungsgemäße
Bestückung entsprechend Stückliste, Bestückungsdruck, Bestückungs-
plan und Platinenfoto
(Bild
ständig bestückt und benötigt keine weiteren Vorarbeiten.
Auf der Mikrocontroller-Platine
leiste und das Funkmodul zu bestücken. Dazu ist zunächst die 8-polige
Stiftleiste in die bestückte Oberseite der Mikrocontroller-Platine einzu-
setzen und auf der Unterseite der Platine zu verlöten. Dabei ist darauf zu
achten, dass der Kunststoffkörper der Stiftleiste in der gesamten Breite
bündig auf der Platine aufliegt.
stückte Platinenoberseite.
Anschließend wird das Funkmodul, wie in
leiste aufgesetzt und verlötet. Auch hier ist darauf zu achten, dass das
Funkmodul bündig auf dem Stiftleistenkörper aufliegt und so verlötet
wird, dass es parallel zur Mikrocontroller-Platine liegt.
erzeugt.
4). Die Power-Platine
(Bild 5)
(Bild 6)
sind noch eine 8-polige Stift-
Bild 7
zeigt die so mit der Stiftleiste be-
Bild 8
gezeigt, auf die Stift-
Bild 3: Alle Komponenten des HmIP-FSI16-Bausatzes im Überblick
Bild 5: Komplett bestückte Power-Platine
Bild 6: Mikrocontroller-Platine ohne Stiftleiste und Funkmodul
ist bereits voll-
Bild 7: Mikrocontroller-Platine mit bestückter Stiftleiste
Bau- und Bedienungsanleitung 5
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