Spezifikationen - ASROCK H77 Pro4/MVP Bedienungsanleitung

1.2 Spezifikationen

Plattform
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplätze
Onboard-VGA
- ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 20.1 cm; 12.0 Zoll x 7.9 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign
®
- Unterstützt Intel Core
und 2ten Generation im LGA1155-Package
- Digi Power-Design
- 4 + 2-Stromphasendesign
®
- Unterstützt Intel Turbo Boost 2.0-Technologie
- Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 1)
®
- Unterstützt Intel Rapid Start Technology und Smart
Connect Technology mit Intel
®
- Intel H77
- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 2)
- 4 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher (DDR3 1600 mit Intel
®
1333 mit Intel Sandy Bridge-Prozessor)
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 32GB
(siehe VORSICHT 3)
®
- Unterstützt Intel Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE2:x16-Modus)
(siehe VORSICHT 4)
* PCIE 3.0 wird nur mit Intel
unterstützt. Mit Intel
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE3:x4-Modus)
- 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
- 3 x PCI -Steckplätze
- Unterstützt AMD Quad CrossFireX
®
* Integrierte Intel HD-Grafikdarstellungen und die VGA-
Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
unterstützt werden.
- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel
®
Intel Quick-Sync-Video, Intel
Video-Technik (HD), Intel
®
2500/4000, Intel Advanced Vector Extensions (AVX)
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel
ASRock H77 Pro4/MVP Motherboard
TM
i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
®
Ivy Bridge-Prozessor
®
Ivy Bridge-Prozessor, DDR3
®
Ivy Bridge-Prozessor
®
Sandy Bridge-Prozessor wird nur
TM
und CrossFireX
® TM
InTru 3D, Intel
® TM ®
Insider , Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor,
®
Sandy Bridge-
TM
®
-Grafiklösungen:
®
Clear-
HD Graphics
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