INTAMSYS FUNMAT PRO Benutzerhandbuch Seite 69

GLOSSARY
Terminologie
Isotrop
J
Jig
K
Kapton-Klebeband
L
Schichthö he /
Scheibedicke
Schichtdicke
Layout
LCF: Laser-
Ummantelung (Laser
Cladding Forming)
LENS: Laser
Engineered Net
Shaping
Linearfü hrung
Linearschiene
LOM: Laminated
Object Machining
M
Schmelzpunkt
Metallpulver
Micron
Definition
Ein Objekt mit einer physikalischen Eigenschaft, mit der es bei Messung in
verschiedenen Richtungen denselben Wert gibt.
Zum Halten und Fü hren eines Werkstü cks wä hrend eines Bearbeitungsvorgangs
oder eines anderen industriellen Prozesses
Eine Art von Klebeband, das verwendet wird, um Produktverbiegen wä hrend des
Druckprozesses zu vermeiden, insbesondere fü r ABS-Material.
Hö he jeder Schicht, die auf der Bauplatte abgelagert wird.
Gleich wie Schichthö he / Scheibedicke
Die Art und Weise, in der die Teile von etwas arrangiert oder angeordnet werden.
Eine Art von additiver Fertigungstechnologie. Wä hrend des Laser-Ummantelungs-
Vorgangs wird ein Hochleistungslaser auf das Substrat fokussiert, um ein Schmelzbad
zu erzeugen. Metallpulver werden gleichzeitig durch die Pulverzufü hrdü sen in die
Brennzone injiziert und dann geschmolzen und schnell verfestigt.
Eine additive Fertigungstechnologie, die zur Herstellung von Metallteilen direkt aus
dem CAD-Modell entwickelt wird. Dabei wird Metallpulver in ein Schmelzbad
injiziert, das von einem fokussierten, leistungsstarken Laserstrahl erzeugt wird.
Wird fü r die Bewegung ü ber eine Achse (X, Y und Z) verwendet. Fü r hö here
Genauigkeit.
Wird fü r die Bewegung ü ber eine Achse (X, Y und Z) verwendet.
Ein RP-System, bei dem Schichten aus klebstoffbeschichtetem Papier zum Erstellen
eines 3D-Modells verwendet werden.
Die Temperatur, bei der ein bestimmter Feststoff schmilzt.
Im Allgemeinen im Metall-Laser-Sintern verwendet.
Eine Maß einheit, 0,001 mm. Auch bekannt als Mikrometer.
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