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elv FS20 LD Bedienungsanleitung Seite 5

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Ansicht der fertig bestückten Platine des LED-Schaltnetzteils mit zugehörigem
Bestückungsplan von der Lötseite
Optokoppler IC 5 galvanisch von der
Steuerelektronik getrennt. Er ist durch den
Spannungsteiler R 11/R 12 und R 13 so
dimensioniert, dass an KL 2 eine Wech-
selspannung von 230 V angeschlossen
werden kann. Sobald eine Spannung von
230 V anliegt, wird dies vom Controller
als Tastenbetätigung gewertet.
Der zweite Tastereingang KL 3 ist mit
einer Spannung von 3 V beaufschlagt und
deshalb ungefährlich und einfacher in der
Handhabung als ein an Netzspannung an-
geschlossener Taster. R 16 und C 18 dienen
hier der Störunterdrückung.
Platine und ist von außen zugänglich, um
Widerstände:
................................................. R2
............................ R1
................R15, R16
........................ R10
............................ R6
......................... R5
....................... R13
....................... R14
...... R3, R4, R8, R9
.......................... R7
........................ R17
................ R11, R12
Kondensatoren:
2,2 nF/250 V~................................ C9
10 nF/SMD/0805 ...................C8, C12
47 nF/SMD/0805 .................C10, C15
100 nF/SMD/0805 ................C6, C13,
C14, C16, C18
470 nF/250 V~/X2......................... C1
den Programmiermodus zu aktivieren.
Nachbau
Der Nachbau erfolgt auf einer dop-
pelseitigen Platine mit bedrahteten und
SMD-Bauteilen. Die SMD-Bauteile sind
vorbestückt, so dass hier lediglich eine
abschließende Kontrolle der bestückten
Platine auf Bestückungsfehler, eventuelle
Lötzinnbrücken, vergessene Lötstellen usw.
notwendig ist.
Die Bestückung der bedrahteten Bauteile
erfolgt in gewohnter Weise anhand der
Stückliste, des Bestückungsdruckes und
des Schaltbildes. Die Bauteile werden auf
Stückliste: FS20 LD
1 μF/SMD/0805............................. C7
6,8 μF/400 V/105 °C ..................... C3
10 μF/16 V................................... C17
10 μF/63 V....................................C11
10 μF/400 V/105 °C ...................... C2
100 μF/25 V/105 °C ...................... C5
220 μF/16 V/105 °C ...................... C4
Halbleiter:
NJM2391DL103/SMD ................. IC1
VIPer12A/SMD............................ IC2
SFH617-G2................................... IC3
ELV06640/SMD ........................... IC4
PC3H4AJ0000F/SMD.................. IC5
BC848C ..........................................T1
IRLR3915/SMD .............................T2
B380C800....................................GL1
ES1B/SMD .................................... D1
SMAJ188A-TR/SMD.................... D2
BYD57J ......................................... D3
der Platinenunterseite verlötet und überste-
hende Drahtenden mit dem Seitenschneider
gekürzt.
Bei der Bestückung aller Elkos ist unbe-
dingt auf die richtige Polung zu achten. So
liegt z. B. an C 2 und C 3 eine relativ hohe
Spannung (320 V) an, und eine Verpolung
würde in sehr kurzer Zeit zu einer explosi-
onsartigen Zerstörung der Elkos führen. Der
Minuspol ist in der Regel auf dem Elko-
Gehäuse gekennzeichnet, während auf der
Platine der Pluspol (+) markiert ist.
Auch bei dem Gleichrichter GL 1, der
Diode D 5 und dem Optokoppler IC 3 ist
auf die richtige Einbaulage zu achten, die
sich durch den Bestückungsaufdruck ergibt.
Die Sicherung wird nicht direkt auf der
Platine verlötet, sondern auf einem Sockel
montiert. Dies erleichtert den Wechsel im
Fehlerfall.
Nachdem die restlichen Bauteile bestückt
und verlötet sind, folgt das Einsetzen der
Schraubklemmen, deren Platinenanschlüs-
se mit reichlich Lötzinn zu verlöten sind.
Zum Schluss wird das HF-Empfangsmo-
dul angelötet. Dieses Modul wird seitlich
der Basisplatine angelötet, wobei der untere
Überstand ca. 1,5 mm betragen sollte.
Nach einer letzten Kontrolle auf Bestü-
ckungs- und Lötfehler ist die Platine nun
in die Unterschale des Gerätegehäuses
einzulegen.
In die Bohrung der Gehäuseoberschale,
von unten (Gehäuseinnenseite) ein Licht-
leiter eingesetzt, der, wie der Name schon
sagt, das LED-Licht von der Platine nach
oben zur Gehäusebohrung leitet.
Danach wird die Oberschale aufgelegt
und mit den beiliegenden Schrauben mit
der Gehäuseunterschale verschraubt.
LL4148 .......................................... D4
TL431 ............................................ D5
LED, Rot, SMD, 0805................... D6
Sonstiges:
Keramikschwinger, 8 MHz,
SMD............................................. Q1
SMD-Induktivität, 22 μH ........ L1, L2
SMD-Induktivität, 10 μH ........ L3, L4
Übertrager CVP11-021................ TR1
Schraubklemmleiste,
2-polig, 24 A/500 V ......... KL1, KL2
Schraubklemmleiste, 2-polig,
print.................................. KL3, KL4
Mini-Drucktaster, 1 x ein............. TA1
Rundsicherung, 500 mA, träge......SI1
Rund-Sicherungshalter ..................SI1
Empfangsmodul 868 MHz ........HFE1
1 Gehäuse, kpl., bearbeitet u. bedruckt
1 TORX-Stiftschlüssel, T-6
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