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emSBC-MX93
Hardware Manual
Version V2
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Inhaltsverzeichnis
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Inhaltszusammenfassung für EMTRION emSBC-MX93

  • Seite 1 We assume no liability for erroneous information or its consequences. Trademarks used from other companies refer exclusively to the products of those companies. emtrion GmbH • Am Hasenbiel 6 • D-76297 Stutensee • mail@emtrion.de • tel. +49 (0)7244 62694-20...
  • Seite 2 Änderung der Ethernet PHY Interrupts in Kapitel 2.6 Interface I2C2 in Kapitel 2.13 entfernt Belegung IO-Expander in Kapitel 2.16 korrigiert 2024-11-29/Bue Steckerbelegung RJ45 in Kapitel 3.1 korrigiert Pinbelegung emSTAMP in Kapitel 3.6 geändert Temperaturbereich in Kapitel 4.2 geändert emSBC-MX93 | Hardware Manual 1/25...
  • Seite 3: Inhaltsverzeichnis

    I²C ..................................13 2.14 Digitale GPIOs ..............................13 2.15 Analoge Eingänge ............................0 2.16 I/O-Expander ADP5585 ..........................0 2.17 RTC ..................................0 2.18 LEDs ..................................1 2.19 Taster ..................................1 2.20 Spannungsversorgung ..........................1 Stecker ..........................2 emSBC-MX93 | Hardware Manual 2/25...
  • Seite 4 U1B, emSTAMP quadratische Kontakte ....................1 Position der emSTAMP Kontakte, Blick von Unterseite ..............1 Technische Eigenschaften ....................2 Energieversorgung ............................2 Umgebungsbedingungen ..........................2 Mechanical Specifications ..........................2 Maßzeichnung ......................... 3 Links ..........................4 emSBC-MX93 | Hardware Manual 3/25...
  • Seite 5: Übersicht

    1.1 Einführung Dieses Manual beschreibt die Hardware der Baugruppe emSBC-MX93. Die Baugruppe emSBC-MX93 ist ein Single-Board-Computer basierend auf dem Modul emSTAMP- MX93, welches direkt in die Leiterplatte integriert worden ist. Der Prozessor ist vom Typ iMX93 von NXP. Als Speicher sind standardmäßig 2 GByte LPDDR4X SDRAM und eine 8 Gbyte eMMC vorhanden.
  • Seite 6: Funktionen

    Per Default ist die eMMC als Boot Device konfiguriert. 2.1.3 JTAG Zur Unterstützung der Software Entwicklung ist das JTAG-Interface auf Kontakte auf der Unterseite der Leiterplatte herausgeführt. Es gilt folgende Kontaktbelegung: Signal Kontakt CPU-Pin VDD_1V8 Achtung: das JTAG-Interface hat 1.8V Signalpegel. emSBC-MX93 | Hardware Manual 5/25...
  • Seite 7: Ram

    An die Schnittstelle USDHC1 des Prozessors ist eine eMMC über einen 8-Bit breiten Datenbus angeschlossen. Es werden Übertragungsmodi bis HS400 unterstützt. Die Default Speicherkapazität ist 8 GB. Durch Änderung der Bestückung können auch größere Kapazitäten realisiert werden. Bitte kontaktieren Sie dazu bei entsprechendem Bedarf die emtrion GmbH. 2.4 Display Interfaces...
  • Seite 8: Lvds Interface

    GPIO_IO10 RGB_B7 GPIO_IO11 RGB_G0 GPIO_IO12 RGB_G1 GPIO_IO13 RGB_G2 GPIO_IO14 RGB_G3 GPIO_IO15 RGB_G4 GPIO_IO16 RGB_G5 GPIO_IO17 RGB_G6 GPIO_IO18 RGB_G7 GPIO_IO19 RGB_R0 GPIO_IO20 RGB_R1 GPIO_IO21 RGB_R2 GPIO_IO22 RGB_R3 GPIO_IO23 RGB_R4 GPIO_IO24 RGB_R5 GPIO_IO25 RGB_R6 GPIO_IO26 RGB_R7 GPIO_IO27 emSBC-MX93 | Hardware Manual 7/25...
  • Seite 9: Kamera

    Interfaces ENET2 geht an GPIO1-IO02. Für die RGMII Schnittstellen zwischen dem Prozessor und den PHYs gilt folgende Belegung: emSTAMP Signal CPU-Pin Kontakt ETH1_MDC AA11 ETH1_MDIO AA10 ETH1_RD0 ETH1_RD1 ETH1_RD2 ETH1_RD3 ETH1_RX_CTL ETH1_RXC ETH1_TD0 ETH1_TD1 ETH1_TD2 ETH1_TD3 emSBC-MX93 | Hardware Manual 8/25...
  • Seite 10: Usb

    PHY_INT2# 2.7 USB Der Prozessor verfügt über zwei USB 2.0 OTG-Schnittstellen. Eine Schnittstelle ist bei der Baugruppe emSBC-MX93 fest als USB-Device, die andere als USB-Host konfiguriert. Eine dynamische Umschaltung gemäß USB-OTG ist nicht möglich. Für die Pinbelegung der Schnittstellen gilt:...
  • Seite 11: Can

    Die Schnittstelle UART1 ist die Default Konsolen Schnittstelle des Prozessors. Vier weitere UART-Schnittstellen sind auf Kontakten des emSTAMP Moduls verfügbar nach entsprechender Konfiguration: Signal Kontakt CPU-Pin IO Pad UART5_TXD GPIO_IO00 UART5_RXD GPIO_IO01 UART5_CTS GPIO_IO02 UART5_RTS GPIO_IO03 UART6_TXD GPIO_IO04 UART6_RXD GPIO_IO05 emSBC-MX93 | Hardware Manual 10/25...
  • Seite 12: Sdc Interfaces

    Zur Ansteuerung eines externen Audio CODECs sind die Signale der Schnittstelle SAI1 auf Kontakte des emSTAMP Moduls und auf den Stecker J14 herausgeführt. Über die Schnittstelle können externe Bausteine gemäß I2S, AC97, TDM oder Codec/DSP Format angesteuert werden. emSBC-MX93 | Hardware Manual 11/25...
  • Seite 13: Pdm Mikrofon

    IO Pad Kontakt MQS1.RIGHT SAI1_RXD0 MQS1.LEFT SAI1_TXFS 2.12 SPI Die Signale der Schnittstelle SPI1 sind alternativ zu den Pins der SAI1-Schnittstelle verfügbar. Es gilt folgende Belegung: emSTAMP Pin J14 Signal CPU-Pin Kontakt SPI1_MOSI SPI1_PCS0 SPI1_SCK SPI1_MISO emSBC-MX93 | Hardware Manual 12/25...
  • Seite 14: I²C

    Die Leitungen der Schnittstellen I2C1 und I2C3 sind auf der Baugruppe mit 2,2 kΩ Pullups gegen 3.3 V terminiert. An die Schnittstelle I2C1 ist auf der Baugruppe emSBC-MX93 kein Teilnehmer angeschlossen. Alle Adressen sind frei für externe Bausteine. An die Schnittstelle I2C3 sind auf der Baugruppe drei Bausteine angeschlossen und die Schnittstelle führt zudem auch auf die Stecker zu CSI und DSI, bei denen die angeschlossenen...
  • Seite 15 GPIO_IO25 usdhc3.DATA1 can2.TX lcdif.D[21] tpm4.CH3 dap.TCLK_SWCLK spi7.PCS1 flexio1.FLEXIO[25] GPIO_IO26 usdhc3.DATA2 pdm.BIT_STREAM[1] lcdif.D[22] tpm5.CH3 dap.TDI spi8.PCS1 sai3.TX_SYNC GPIO_IO27 usdhc3.DATA3 can2.RX lcdif.D[23] tpm6.CH3 dap.TMS_SWDIO spi5.PCS1 flexio1.FLEXIO[27] emtrion GmbH • Am Hasenbiel 6 • D-76297 Stutensee • mail@emtrion.de • tel. +49 (0)7244 62694-20...
  • Seite 16: Analoge Eingänge

    RTC RV-3028-C7 von Fa. Micro Crystal hinzugefügt worden. Die RTC ist an die Schnittstelle I2C3 angeschlossen und hat die 7-Bit Adresse 0x52. Der Interrupt Ausgang der RTC ist nicht angeschlossen. emtrion GmbH • Am Hasenbiel 6 • D-76297 Stutensee • mail@emtrion.de • tel. +49 (0)7244 62694-20...
  • Seite 17: Leds

    Mode gebracht worden ist. 2.20 Spannungsversorgung Die Baugruppe emSBC-MX93 wird über einen Rundstecker mit 12 - 24 VDC +/-10% versorgt. Aus der Eingangsspannung werden alle notwendigen, niedrigeren Spannungen lokal erzeugt. Die 3.3V Versorgung wird auf den DSI-Stecker, den CSI-Stecker und den GPIO-Stecker gegeben zur Versorgung externer Teilnehmer.
  • Seite 18: Stecker

    FFC Stecker, 15 pol, bottom contact: Signal DSI_D0_N DSI_D0_P DSI_D1_N DSI_D1_P CSI_CLK_N CSI_CLK_P CAM-GPIO I2C3_SCL I2C3_SDA 3.3 J3, UART Stiftleiste 2 * 6 pol, RM2.54 mm Pin J3 Signal Signal Pin J3 UART2_RXD UART1_RXD 8 UART2_TXD UART1_TXD 10 emSBC-MX93 | Hardware Manual 2/25...
  • Seite 19: J4, Dsi

    I2C3_SCL DSI_D0_P DSI_D0_N DSI_CLK_P DSI_CLK_N DSI_D1_P DSI_D1_N 3.5 J14, GPIO Stiftleiste 2 * 10 pol, RM2.54 mm Signal Signal RGB_G1 CAN1_RXD RGB_G0 CAN1_TXD RGB_B0 RGB_B1 RGB_B2 RGB_B3 RGB_B4 RGB_B5 SAI1_RXD0 SAI1_TXFS SAI1_TXD0 SAI1_TXC I2C1_SCL I2C1_SDA emSBC-MX93 | Hardware Manual 3/25...
  • Seite 20: U1A, Emstamp Randkontakte

    MIPI_DSI1_CLK_N RGB_G0 MIPI_DSI1_CLK_P RGB_G1 ADC_IN3 RGB_B5 ADC_IN1 RGB_B2 ADC_IN2 RGB_B3 ADC_IN0 SAI_RXD0 PHY_INT1# SAI_TXC PHY_INT2# SAI_TXD0 DSI_TOUCH_IRQ SAI_TXFS CAN1_RXD UART1_TXD CAN1_TXD UART1_RXD USB1_D_N UART2_TXD USB1_D_P UART2_RXD USB1_VBUS ETH2_TXD3 ETH2_TXD0 I2C1_SDA ETH2_TXD1 I2C1_SCL ETH2_TXD2 ETH2_TX_CTL PONKEY# emSBC-MX93 | Hardware Manual 4/25...
  • Seite 21 ETH1_RXD1 ETH2_RXD1 ETH1_RXD2 ETH2_RXD0 ETH1_RXD0 ETH2_MDC ETH2_MDIO ETH1_TXD2 INT# ETH1_TX_CTL I2C3_SCL ETH1_TXD0 I2C3_SDA ETH1_TXC RESO# ETH1_TXD1 GPIO3_IO26 ETH1_TXD3 ETH1_MDIO RGB_B6 ETH1_MDC RGB_B7 VDD_3V3 VSD_3V3 VDD_3V3 SD3_D1 VDD_3V3 SD3_D2 VSYS_5V SD3_D3 VSYS_5V SD3_CMD RESI# SD3_CLK VDD_1V8 emSBC-MX93 | Hardware Manual 1/25...
  • Seite 22: U1B, Emstamp Quadratische Kontakte

    LVDS_D0_N LVDS_D0_P RGB_R0 LVDS_CLK_P RGB_G2 LVDS_CLK_N RGB_R4 LVDS_D2_N RGB_R6 LVDS_D2_P RGB_R5 LVDS_D3_N RGB_R7 LVDS_D3_P RGB_R3 VSYS_5V RGB_G5 RGB_R1 VDD_3V3 RGB_G4 JTAG_TCK RGB_G3 JTAG_TMS LCD_CLK JTAG_TDI LCD_DE JTAG_TDO LCD_HSYNC LCD_VSYNC VDD_1V8 RGB_G6 RGB_G7 LVDS_D1_P RGB_R2 LVDS_D1_N emSBC-MX93 | Hardware Manual 1/25...
  • Seite 23: Position Der Emstamp Kontakte, Blick Von Unterseite

    3.8 Position der emSTAMP Kontakte, Blick von Unterseite Anordnung und Zählung der Randkontakte und der quadratischen Kontakte: emSBC-MX93 | Hardware Manual 1/25...
  • Seite 24: Technische Eigenschaften

    -20 ... +60°C Lagerungs-Temperaturbereich -40 ... +125°C Relative Feuchtigkeit 0 ... 95 %, nicht kondensierend 4.3 Mechanical Specifications Gewicht approx. 17 g Leiterplatte Glasepoxi FR-4, UL-listed, 8 layers Abmessungen 160 mm x 90 mm x 10 mm emSBC-MX93 | Hardware Manual 2/25...
  • Seite 25: Maßzeichnung

    5 Maßzeichnung emSBC-MX93 | Hardware Manual 3/25...
  • Seite 26: Links

    6 Links https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/arm-processors/i-mx- applications-processors/i-mx-9-processors/i-mx-93-applications-processor-family-arm-cortex-a55- ml-acceleration-power-efficient-mpu:i.MX93 https://www.raspberrypi.com/documentation/accessories/camera.html https://www.ftdichip.com/Support/Documents/DataSheets/Cables/DS_TTL234X%20SERIES%20RAN GE%20OF%20CABLES.pdf emSBC-MX93 | Hardware Manual 4/25...

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