®
Bluetooth
on Bluetooth SIG, Inc.:n rekisteröity tuotemerkki.
Kaikki muut nimet ja tuotemerkit ovat niiden omistajien
omaisuutta.
HSP (kuulokeprofi ili) mahdollistaa vakiotoimintojen käy-
tön, kuten puheensiirron sekä puheluihin vastaamisen tai
niiden hylkäämisen.
HFP (Handsfree-profi ili) mahdollistaa matkapuhelimen
kosketuksettoman käytön, esim. puhekomentojen avulla.
Toimituksen sisältö
(katso kääntösivu)
®
Bluetooth
-yhteydellä toimiva handsfree-laite
Käyttöohje
Tekniset tiedot
Käyttöjännite:
®
Bluetooth
-erittely:
Tuetut Bluetooth
Lähtöjännite
USB-liitäntä:
Sulake:
Mitat (P x L x K):
Paino:
Käyttölämpötila:
Varastointilämpötila:
Kosteus:
SBTF 10 C2
®
-profi ilit:
12–24 V
Versio 3.0 + EDR, kork. 10
m:n kantomatka
HSP ja HFP
5 V
/ 1 A
F2AL / 250 V
n. 16,2 x 5,5 x 2,1 cm
n. 70 g
+15° ... +40 °C
0° ... +70°C
5 ... 75 %
(ei kondensaatiota)
/ 1000 mA
21
FI