Thermische Beschränkungen Für Luft - Dell EMC PowerEdge T150 Technisches Benutzerhandbuch

Tabelle 31. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Leitfähiger Staub
Korrosiver Staub
Tabelle 32. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate
Silber-Kupon-Korrosionsrate
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Thermische Beschränkungen für Luft
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
● GPU wird nicht unterstützt
● Die Betriebstemperatur ist für eine maximale Höhe von 950 m bei Frischluftkühlung bestimmt.
● Unterstützt nur maximal x2-HDD
ANMERKUNG: Ein DIMM-Platzhalter ist nicht erforderlich.
Technische Daten
ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt nur für
Rechenzentrumsumgebungen. Luftfilterungsanforderungen
beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung
außerhalb eines Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in
einer Werkhalle, konzipiert sind.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss
über MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen
leitfähigen Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich
auf Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich
auf Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
Technische Daten
< 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
< 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013
Anhang A: Zusätzliche technische Daten 45