Lenovo ThinkSystem D2 Konfigurationsanleitung Seite 95

Mithilfe des Setup Utility können Sie die Knotenkonfigurationsdaten anzeigen. Weitere Informationen
hierzu finden Sie unter Kapitel 4 „Systemkonfiguration" auf Seite 121.
• Installieren Sie zunächst DIMMs mit einer höheren Kapazität (mit Speicherbänken) und beachten Sie die
Belegungsreihenfolge für den zu verwendenden Speichermodus.
• Der Knoten unterstützt nur standardisierte, ungepufferte oder synchrone DDR4 PC4-21300 (mit einer oder
zwei Speicherbänken) SDRAM-DIMMs mit 2666 MT/s und Fehlerkorrekturcode.
• RDIMMs, LRDIMMs und 3DS DIMMs dürfen nicht kombiniert im selben Rechenknoten verwendet werden.
• Die maximale Betriebsgeschwindigkeit des Knotens wird durch das langsamste DIMM im Knoten
bestimmt.
• Wenn Sie ein DIMM-Paar in den DIMM-Steckplätzen 1 und 3 installieren, müssen die in den DIMM-
Steckplätzen 1 und 3 installierten DIMMs einander in Größe und Verarbeitungsgeschwindigkeit
entsprechen. Sie müssen jedoch nicht dieselbe Größe und Geschwindigkeit wie die in den DIMM-
Steckplätzen 2 und 4 installierten DIMMs aufweisen.
• Sie können kompatible DIMMs verschiedener Hersteller in demselben Paar verwenden.
• Die technischen Daten für ein DDR4-DIMM befinden sich im folgenden Format auf einem Etikett am
DIMM.
• gggGBpheRxff PC4-wwwwaa-mccd-bb
Dabei gilt Folgendes:
– gggGB ist die Gesamtkapazität in Gigabyte für den primären Bus (ECC nicht gezählt), z. B. 4GB, 8GB,
16GB etc. (kein Leerzeichen zwischen Ziffern und Einheiten)
– pheR ist die Anzahl der Speicherbankpakete des installierten Speichers und die Anzahl der logischen
Speicherbänke pro Speicherbankpaket
– p =
• 1 = 1 Speicherbankpaket der installierten SDRAMs
• 2 = 2 Speicherbankpakete der installierten SDRAMs
• 3 = 3 Speicherbankpakete der installierten SDRAMs
• 4 = 4 Speicherbankpakete der installierten SDRAMs
– he = Platzhalter für monolithische DRAMs, andernfalls für Module, die gestapelten DRAM
verwenden:
• h = DRAM-Pakettyp
– D = Multi-Load-DRAM-Stacking (DDP)
– Q = Multi-Load-DRAM-Stacking (QDP)
– S = Single-Load-DRAM-Stacking (3DS)
• e = Platzhalter für SDP, DDP, QDP, andernfalls für Module, die 3DS-Stacks, logische
Speicherbänke pro Speicherbankpaket verwenden
– 2 = 2 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– 4 = 4 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– 8 = 8 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– R = Speicherbank bzw. Speicherbänke
– xff = Aufbau der Einheit (Datenbitbreite) von in dieser Baugruppe verwendeten SDRAMs
• x4 = x4-Organisation (4 Datenleitungen pro SDRAM)
• x8 = x8-Organisation
• x16 = x16-Organisation
.
Kapitel 3 Lösungshardware konfigurieren
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