Vor Dem Betrieb; Bestimmungsgemäße Verwendung; Verfahrensbeschreibung - ASSCON Quicky 300 Bedienungsanleitung

1 Vor dem Betrieb

1.1 Bestimmungsgemäße Verwendung
Die Anlage ist für das Löten von Leiterplatten bzw. Keramiksubstraten mit oberflächenmontierbaren Bauelemen-
ten (SMD) bis 260°C vorgesehen.
Andere Verwendungen sind nicht zulässig.
Die Betriebssicherheit der gelieferten Anlage ist nur bei bestimmungsgemäßer Verwendung entsprechend ge-
währleistet.
Die in den technischen Daten angegebenen Grenzwerte dürfen auf keinen Fall überschritten werden.

1.2 Verfahrensbeschreibung

Beim Dampfphasen-Lötverfahren, auch unter dem Begriff Vapour-Phase oder Kondensations-Lötverfahren
bekannt, wird eine inerte, elektrisch nicht leitende Flüssigkeit auf Siedetemperatur erhitzt. Es bildet sich über der
Flüssigkeit eine gesättigte, chemisch inerte Dampfphase, deren Temperatur mit dem Siedepunkt des verwende-
ten Prozessmediums identisch ist. Nach dem Einbringen einer elektronischen Baugruppe in den Bereich der
gesättigten Dampfzone kondensiert solange Dampf an der Oberfläche der Baugruppe ab, bis sie die Tempera-
tur des Dampfes angenommen hat. Die Lotpaste mit einem unterhalb der Dampftemperatur liegendem
Schmelzpunkt ist dann bereits flüssig.
Moderne Dampfphasen-Lötsysteme von ASSCON sind als Einphasen-Systeme entwickelt und verwenden keine
FCKW-haltigen Stoffe.
Durch die physikalisch bedingten Gesetzmäßigkeiten der Abkondensation von Dampf ist es dem Anwender
möglich, ohne großen Aufwand ein bestmögliches Lötergebnis zu erhalten.
Die wesentlichen Vorteile des Dampfphasen-Lötens sind:
•
oxidationsfreier Aufheizprozess in der inerten Dampfzone ohne Verwendung von Stickstoff.
•
reproduzierbare Prozessbedingungen
•
keine Überhitzung der elektronischen Baugruppen
•
keine Abschattungen, absolut gleichmäßige Erwärmung der Baugruppen
•
Aufheizvorgang der Baugruppe unabhängig von Form und Farbe des Lötgutes
•
der abkondensierte Dampf bildet auf der Leiterplatte einen Flüssigkeitsfilm, der auch in die feinsten
Spalten kriecht. Somit können auch verdeckte Teile oder z.B. BGA's absolut reproduzierbar verlötet
werden
•
absolut reproduzierbares Lötprofil auch bei unterschiedlichen Baugruppen, da der Aufheizvorgang nur
über physikalische Gesetzmäßigkeiten reguliert wird.
•
keine zeitaufwendige Erstellung von Temperaturprofilen
•
umweltfreundlich (keine MAK Werte)
•
keine Wärmeabstrahlung der Anlage durch optimale Wärmeisolation
Bedienungsanleitung Q300-3 10.2012_d Seite 4 von 20