11 Anhang
Prozessbedingungen
Prozesstemperatur
Die Tabelle zeigt die Prozesstemperatur für p
< 1 bar/14.5 psi siehe Kapitel "Druckmittler bei Vakuumanwendungen".
Druckmittlerflüssigkeit
Silikonöl VE 2, KN 2
Silikonöl KN 17
Hochtemperaturöl VE 32, KN 32
Halokarbonöl KN 21
Silikonfreie Flüssigkeit KN 70
Medizinisches Weißöl (FDA) VE 92,
KN 92
Neobee KN 59
Prozessdruck
Zulässiger Prozessdruck siehe Angabe "Process pressure" auf dem Typschild.
Zulässiger Prozessdruck für Anschlüsse PN 160 in Alloy 400 (2.4360) siehe folgendes Temperatur-
derating:
Abb. 39: Temperaturderating VEGABAR 81, Prozessanschlüsse Alloy 400 (2.4360)
1
Prozesstemperatur
2
Prozessdruck
Mechanische Beanspruchung
kein Vakuum
5)
Je nach Geräteausführung.
6)
68
Ausführung
Standard
mit Kühlelement
mit Kapillare
mit Kühlelement
mit Kapillare
mit Kühlelement
mit Kapillare
Standard
Für Sauerstoffanwendungen
5)
Standard
mit Kühlelement
2
160 bar
128 bar
100 bar
0 °C
(32 °F)
-40 °C
(-104 °F)
(122 °F)
6)
> 1 bar/14.5 psi. Prozesstemperatur für p
abs
50 °C
100 °C
(212 °F)
p
> 1 bar/14.5 psi
abs
-40 ... +150 °C (-40 ... +302 °F)
-40 ... +250 °C (-40 ... +482 °F)
-90 ... +180 °C (-130 ... +356 °F
-10 ... +320 °C (+14 ... +752 °F)
bis zu 10 h:
-10 ... +400 °C (+14 ... +608 °F)
-40 ... +150 °C (-40 ... +302 °F)
-40 ... +60 °C (-40 ... +140 °F)
-40 ... +70 °C (-40 ... +158 °F)
-10 ... +150 °C (+14 ... +302 °F)
-10 ... +250 °C (+14 ... +482 °F)
-20 ... +150 °C (+14 ... +302 °F)
1
150 °C
(302 °F)
VEGABAR 81 • Profibus PA
abs