Thermische Beschränkungen Für Luft - Dell Poweredge R570 Installations- Und Service-Handbuch

Tabelle 43. Übersicht über thermische Beschränkungen für die Luftkühlung (GPU) (fortgesetzt)
Konfiguration
Rückseitiger Storage
Gehäuse
Prozessor
6747P
6787P/6767P/6781P/
6761P
Arbeitsspeicher
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
96 GB RDIMM
128 GB RDIMM
Thermische Beschränkungen für Luft
ASHRAE A3/A4
● Im redundanten Modus sind zwei Netzteile erforderlich, der Ausfall eines Netzteils wird jedoch nicht unterstützt.
● NVMe-Laufwerke, einschließlich U.2 und E3.S, werden nicht unterstützt.
● DIMMs mit 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt.
● GPU und FPGA werden nicht unterstützt.
● CPU-TDP ≥ 190 W wird nicht unterstützt.
● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt.
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
● 12 x 3,5"-SAS/SATA-Laufwerkskonfigurationen werden nicht unterstützt.
● M.2-Module werden nicht unterstützt.
● OCP-Karten mit Übertragungsraten höher als 25G werden nicht unterstützt.
● NIC/OCP-Transceiverspezifikationen von ≤ 75 °C werden nicht unterstützt.
● PERC-Adapterkarten mit Akku werden nicht unterstützt.
NVIDIA L4 GPU
● In 24 x 2,5-Zoll-Laufwerk und 32 x E3. Konfigurationen mit S-Laufwerken, L4 mit ≥ 270-W-CPU, sind auf maximale Unterstützung von
30 °C Umgebungstemperatur begrenzt und mit ≤ 250-W-CPU können maximal 35 °C Umgebungstemperatur unterstützt werden.
● L4 kann in Konfigurationen mit 12 x 3,5-Zoll-Laufwerken nicht unterstützt werden.
● L4 wird bis zu einer max. Umgebungstemperatur von 35 °C unterstützt. CPU-SKUs mit ≥ 300 W werden jedoch nur bis zu einer max.
Umgebungstemperatur von 30 °C unterstützt.
TDP/cTDP
330 W
350 W
Kaltgang
8 E3.S
16 x E3.S
Ohne rückseitige Laufwerke
GPU-Kühlgehäuse
Lüfter/HSK
HPR Gold-Lüfter
1U EXT HSK
HPR Gold-Lüfter
1U EXT HSK
Umgebungstemperatur
35°C
35°C
35°C
35°C
35°C
Umgebungstemperatu
r
35°C
30°C
35°C
35°C
35°C
35°C
35°C
Technische Daten 51